Altera公司展示了採用Intel 14 nm三柵極製程的FPGA技術。14 nm的FPGA測試晶片採用了關鍵矽智財（IP）元件——收發器、混合訊號IP以及數位邏輯，這些元件用在Stratix 10 FPGA和SoC中。Altera與Intel合作開發了業界第一款採用FPGA架構的元件，採用了Intel世界級製程技術，以及Altera業界領先的可程式設計邏輯技術。

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Altera公司研發資深副總裁Brad Howe評論表示：「今天的新聞為Altera以及我們的客戶樹立了重要里程碑。透過在14 nm三柵極矽晶片上測試FPGA的關鍵組成，我們在設計早期便能夠驗證元件性能，大幅的加速了我們14 nm產品的推出。」

Altera有非常全面的測試晶片計畫，降低了所有下一代產品首次發佈的風險，這包括在產品最終投產之前，使用創新的過程改進和電路設計方法驗證Altera IP的運作情況。使用多個14-nm元件，Altera在高速收發器電路、數位邏輯和硬式核心HP模組上不斷獲得好成果，這些模組都將用在Stratix 10 FPGA和SoC中。

相對於FinFET技術，Intel的第二代14 nm三柵極製程確實減小了晶片尺寸。如此一來，Altera下一代FPGA和SoC的性能、功率消耗、密度和成本優勢都是前所未有的。

Intel客製晶圓代工廠副總裁兼總經理Sunit Rikhi評論表示：「Altera和Intel自從2013年宣佈建立晶圓代工的合作關係以來，共同實現了很多重要的里程碑，今天的發佈也是我們與Altera合作的另一個具代表性的事件。使用我們的14 nm三柵極製程成功展示Altera FPGA技術的功能，實際證明了Altera團隊與我們晶圓代工廠團隊出色的工作。」

Stratix 10 FPGA和SoC採用了Intel的14 nm三柵極製程以及增強高性能核心架構，協助實現通訊、軍事、廣播以及運算和儲存市場等領域最先進、最高性能的應用，而且大幅度降低了系統功率消耗。Stratix 10 FPGA和SoC的核心性能是目前高階FPGA的兩倍，其是業界第一款Gigahertz等級的FPGA，核心性能高達1 GHz。對於功率消耗預算非常嚴格的高性能系統，Stratix 10元件協助客戶將功率消耗降低了70%。Stratix 10 FPGA和SoC實現了業界最高水準的整合度，包括：

‧ 密度最高的單晶片元件，有四百多萬個邏輯單元（LE）。

‧ 單精確度、硬式核心浮點DSP性能優於10 TeraFLOP

‧ 序列收發器頻寬比前一代FPGA高4倍，包括了28-Gbps背板收發器，以及56 Gbps收發器通路。

‧ 第三代高性能、四核心64位元ARM Cortex-A53處理器系統

‧ 多晶片解決方案，在一個封裝中整合了DRAM、SRAM、ASIC、處理器以及類比零組件。

前瞻性陳述

本新聞發佈稿含有的與Stratix 10元件相關的「前瞻性陳述」是依照1995年私有安全起訴改革法案所規定的免責條款。請投資者注意，前瞻性陳述具有一定的風險性和不確定性，可能導致實際結果不同於當前預測，包括與產品開發和供貨相關的不受限制的聲明，導入新製程節點潛在的風險，對未來產品性能的預測，Altera和協力廠商的開發技術、生產能力，以及Altera安全和交流委員會檔案中討論的其他風險等，Altera網站上提供檔案副本，也可以從公司免費獲得該副本。