德州儀器 (TI)宣佈推出全新多功能非接觸式安全晶片，以因應封閉迴路非接觸式小額付款、紅利積點、身分識別及門禁管理等應用市場日益龐大的需求。此款晶片與模組稱為 RF-HCT-WRC5-KP221，符合 ISO/IEC 14443 B 型標準，且具有高速處理、進階射頻 (RF) 效能及業界標準安全機制等特點，此外，其記憶體具有彈性、可設定性，因此，可在單一非接觸式卡片或代幣上支援多達五種不同應用。

TI推出符合ISO/IEC 14443標準安全晶片與模組

許多封閉迴路應用，尤其在亞洲和中南美洲地區，均追求以 ISO/IEC 14443 標準為基礎的非接觸式技術，如TI的多功能安全晶片所提供的的高速、便利及安全性。此類應用包括聯名付款卡、紅利積點或酬賓計畫、封閉迴路小額付款、安全身分識別、公司門禁管理等，均可單獨或合併建置於同一張卡片或代幣上。例如，零售商可結合消費者付款及紅利積點功能，而大學校園可將門禁管理、付款及學生與教職員身分識別等功能結合於一卡。

TI 的非接觸式安全晶片整合了多項安全功能，可保護敏感應用裝置的資料安全，避免遭複製和重送攻擊。此外也採用美國國家標準與技術研究院 (National Institute of Standards and Technology) 認可之 Triple DES 和 SHA-1 加密演算法，以及以 ANSI X9.63 為基礎的金鑰安全機制，以達到動態加密效果。每次交易時都會產生一組 128 位元的通訊階段金鑰，且絕不重複，而標籤和讀取器之間的通訊亦可加密，以確保高度保密性。此款新產品亦可讓標籤及讀取器在每次通訊階段進行交互驗證，只有經過驗證的標籤和讀取器才能取得授權，完成交易。