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晶心推D23-SE车用核心 支援DCLS与Split-Lock加速ASIL认证 (2025.12.11)
RISC-V处理器供应商晶心科技(Andes Technology)宣布推出全新D23-SE核心，专为车用功能安全应用打造。该处理器以D23为基础，针对ISO 26262 ASIL-B与ASIL-D等级严格需求进行强化，协助客户加速车用产品认证与上市进程 |
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AI资料中心引爆光通讯雷射缺货潮 NVIDIA固桩重塑供应链 (2025.12.11)
因为资料中心朝大规模丛集化发展，高速互联技术成为决定AI资料中心效能上限与规模化发展的关键。依TrendForce估计，2025年全球800G以上的光收发模组达2400万支、2026年预估将会达到近6,300万组，成长幅度高达2.6 倍，已在供应链最上游雷射光源造成严重供给瓶颈 |
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MCU市场新赛局起跑！ (2025.12.11)
根据CTIMES的「2025年MCU品牌暨应用大调查」报告显示，微控制器（MCU）市场发生了根本性的转移。在经历2022到2023年的「硬体」供应链危机（晶片短缺、价格??涨）後，当前的最大痛点已转变为「软体」开发体验 |
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imec推动2D材料元件技术超越现有顶尖方案 促进未来逻辑技术发展 (2025.12.10)
於本周2025年国际电机电子工程师学会（IEEE）上，imec展示了包含单层二??化钨（WSe2）通道的p型场效电晶体（pFET）所具备的显着性能升级，以及用於源极／汲极接点成形和闸极堆叠整合且与晶圆厂相容的改良版模组 |
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3D列印重新定义设备与制程 (2025.12.10)
对追求速度与性能的半导体产业而言，3D列印正逐步成为改写竞争格局的重要武器，而在AI时代，掌握AM就意味着掌握制造创新的主导权。 |
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imec采用系统技术协同优化 减缓HBM与GPU堆叠3D架构的散热瓶颈 (2025.12.09)
於本周举行的2025年IEEE国际电子会议（IEDM）上，比利时微电子研究中心（imec）发表了首篇针对3D 高频宽记忆体（HBM）与图形处理器（GPU）堆叠元件（HBM-on-GPU）的系统技术协同优化（STCO）热学研究，这种元件是下一代人工智慧（AI）应用的潜力运算架构 |
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Nordic Semiconductor新款低电压BLE SoC以超小封装与高能效抢攻医疗穿戴市场 (2025.12.09)
Nordic Semiconductor全新的 nRF54LV10A 低电压蓝牙低功耗系统单晶片（SoC），突破超低功耗与超小封装，强化医疗级穿戴式设备的性能。新晶片专为持续血糖监测（CGM）、贴附式生物感测器与微型医疗装置设计，其电压需求仅1.2 至1.7V，可直接由单枚氧化银钮扣电池供电，成为目前市面上极少数能在微电源环境下仍具备强大蓝牙连接能力的SoC |
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SoIC引领後摩尔定律时代：重塑晶片计算架构的关键力量 (2025.12.09)
SoIC不仅象徵後摩尔定律时代的技术方向，也代表台湾在全球技术竞局中持续领先的关键力量。当全球算力需求加速成长，SoIC 将是推动未来十年半导体产业变革的核心引擎 |
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台欧半导体合作全面升级 揭开全球晶片研发新布局 (2025.12.01)
全球半导体竞局正在快速重组，「技术主权」与「人才链结」已成为各国推动晶片产业的核心战略。在此背景下，国研院携手比利时微电子研究中心（imec）、欧洲IC实作平台Europractice |
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默克高雄半导体旗舰园区落成 强化台湾先进制造与AI材料供应链韧性 (2025.12.01)
默克（Merck）位於南部科学园区的「高雄半导体科技旗舰园区」第一阶段正式落成。这座总投资达 5 亿欧元、占地 15 万平方公尺的园区，是默克电子科技事业体迄今最大单一投资，也是其在全球的首座大型半导体材料科技园区，将专为下一代逻辑、记忆体与 AI 晶片提供关键材料，支撑高速成长的全球 AI 与先进制程需求 |
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全球半导体市场强势复苏 上半年出货达3,460亿美元 (2025.12.01)
全球半导体景气在 AI 与高效能运算（HPC）需求推动下持续升温。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的报告，2025 年上半年全球半导体市场出货总额达 3,460 亿美元，较去年同期成长 18.9%，写下疫情後最强劲的上半年成绩 |
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新一代LPDDR6记忆体问世 可??成为高速行动装置与AI运算标准 (2025.11.28)
全球记忆体标准组织发布新一代行动记忆体规格 LPDDR6（JESD209-6），为行动运算、边缘 AI 与智慧装置领域带来重大技术升级。此新规格在频宽、功耗效率与介面设计上全面提升，并强调支援更大量的 I/O 通道，为未来 AI 化的行动装置提供更强的资料吞吐能力 |
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IoT半导体新变革 Chiplet、RISC-V与Edge AI成技术主轴 (2025.11.28)
随着全球智慧化应用快速扩张，IoT 半导体市场正迎来一波重要变革。产业调查发现，2026 年後的 IoT 晶片将以三大技术路线为核心：模组化设计、支援 chiplet 架构与采用开放指令集 RISC-V，同时整合更强大的 Edge AI 能力 |
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AI浪潮导致传统记忆体供应吃紧 产业排挤效应浮现 (2025.11.27)
全球 AI 需求持续??升，带动伺服器与高效能运算设备对记忆体的用量出现大幅成长。多家科技大厂，包括 Dell 与 HP 等知名系统业者近日警告，随着生成式 AI、企业级大型语言模型（LLM）与云端服务的加速部署，市场对 DRAM、HBM 等关键记忆体的需求快速扩张，已明显推升供应链压力 |
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贸泽电子即日起供货Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线SoC，能将安全性融入到IoT无线产品开发中 (2025.11.26)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开始供应Silicon Labs SixG301超低功耗IoT无线系统单晶片 (SoC)。SixG301 SoC属於新一代Series 3平台，能为物联网 (IoT) 无线产品开发带来安全性、高效能和成本效益，专为LED照明、智慧??座、智慧开关等线路供电智慧装置和应用而设计 |
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研扬科技推出全球首款Arrow Lake Pico-ITX板卡 PICO-ARU4 (2025.11.25)
行动边缘AI火力全开！研扬科技（AAEON）发表全球首款搭载 Intel Core Ultra（第 2 代，代号 Arrow Lake）平台的 Pico-ITX 单板电脑PICO-ARU4。这款新品以「最小尺寸、最大效能」为产品核心诉求，锁定快速成长的行动边缘AI市场，针对手持式、行动式与户外部署等需要高度轻量化与长时间电池续航的应用所打造 |
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AI催生先进封装需求 ASICs可??从CoWoS转向EMIB方案 (2025.11.25)
虽然近日由台积电董事长暨总裁魏哲家带头，在美国半导体产业协会（SIA）颁发「罗伯特·诺伊斯奖」（Robert N. Noyce Award）典礼上疾呼先进制程产能「不够、不够、还是不够」，但至少如今在ASICs封装需求上，还有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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淡化对Google生态的依赖 传三星正评估导入Perplexity语言模型技术 (2025.11.25)
根据报导，三星（Samsung）正考虑采用美国新创 AI 公司 Perplexity 的生成式搜寻与语言模型技术，以强化旗下语音助理 Bixby。若此合作成真，将意味三星可能淡化过去依赖 Google Gemini 生态的合作模式，并改以更灵活、跨平台的方式布局 AI 助手功能，为整体行动装置市场带来新的变化 |
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2026 ISSCC聚焦台湾研发成果 产学合作打造技术亮点 (2025.11.25)
被誉为「IC 设计界奥林匹克」的 IEEE国际固态电路研讨会（ISSCC）今年再度传来捷报。面对全球超过千篇的投稿竞争，台湾共有11篇论文入选2026年ISSCC，内容横跨记忆体运算、AI加速器、晶片互连、车用MRAM等多项关键领域，再次证明台湾在全球晶片设计版图上具有高度竞争力，并透过产学合作深化先进制程、AI晶片与系统级技术的创新动能 |
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马来西亚AI投资居东南亚之首 资料中心与大型算力基础建设成最大受益者 (2025.11.25)
根据报告，马来西亚在 2024 年下半年至 2025 年上半年间，吸引高达 7.59 亿美元的 AI 相关投资，占整个东南亚市场的 32%，成为区域内 AI 资金涌入的最大受惠国。这波资金主要导向资料中心建设与大型运算基础设施扩张，显示马来西亚正迅速跃升为东南亚的 AI 运算枢纽 |
