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数位分身结伴同行 (2026.03.13)
迎合Physical AI、Agentic AI陆续演进，除了前者已可通过各式人形机器人发展一窥前景，後者则可能成为传统商业软体业者转型成败的关键。惟若能透过数位分身技术整合，或将加速虚实共生结伴同行，形塑生成式经济 |
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磷化??与氮化??在太赫兹频段的技术挑战 (2026.03.13)
无线通讯技术即将从5G迈向6G，频谱资源的开发已从毫米波（mmWave）进一步延伸至太赫兹（THz）频段。太赫兹波通常定义为0.1至10THz之间的电磁波，其位於微波与红外线之间，不仅具备极其宽广的可用频宽，还拥有独特的穿透性与空间解析度 |
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Lightmatter成功开发通用型光学引擎 可支援NPO与OBO应用 (2026.03.12)
Lightmatter 宣布推出 Passage L20 光学引擎（OE），单向频宽达 6.4 Tbps，旨在加速 AI 资料中心转型至高密度光互连架构，支援多机柜垂直扩充（Scale-up）与高频宽水平扩充（Scale-out）应用 |
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达梭系统推AI驱动型虚拟助手 开启工业领域全新工作方式 (2026.03.10)
达梭系统（Dassault Systemes）正式推出虚拟助手（Virtual Companion），这是3DEXPERIENCE平台由AI驱动的全新专家类别，主要用於革新产业在创新与营运的创造、测试与验证方式。
在推出3D UNIV+RSES远景一周年之际，达梭系统带来全新工作方式，进一步实现其致力於成为客户值得信赖的合作夥伴、协助客户迈向生成式经济（Generative Economy）的愿景 |
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欧特明发展车规Vision-AI 抢攻Physical AI规模化商机 (2026.03.10)
在 CES 之後，2026 年正逐渐成为Physical AI发展的关键年份，随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。於 embedded world 2026 展会上，oToBrite 将展示其车规等级 Vision AI 解决方案，锁定自主机器人与无人载具应用，提供可靠的感知与定位能力，支援实际场域运行需求 |
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跨越实验室门槛 EHD喷印技术开启微奈米制造工业 (2026.03.10)
电流体动力(Electrohydrodynamic)喷印技术凭藉其超高解析度、广泛的材料兼容性以及低成本优势，正正式从实验室研究迈向大规模工业化生产。最新研究综述指出，透过叁数优化、功能性墨水的流变设计以及系统架构的创新，EHD喷印已成功克服了环境敏感度高的瓶颈，为柔性电子、生物医学及光学元件提供了更具竞争力的制造方案 |
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西门子Questa One导入代理式AI功能 加速IC设计与验证流程 (2026.03.09)
西门子推出的 Questa One Agentic Toolkit，将作用域内的代理式 AI 工作流程导入 Questa One 智慧验证软体产品组合，目的在加速设计建立、验证规划、执行、除错与收敛流程，协助客户更快达成可信任 RTL 签核，同时重塑工程师执行IC设计与验证任务的方式 |
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TI与NVIDIA合作加速新一代实体AI发展 (2026.03.09)
德州仪器（TI）正与NVIDIA携手加速人形机器人在真实世界中的安全部署。透过结合TI在即时马达控制、感测、雷达与电源等技术，以及NVIDIA在先进机器人运算、基於乙太网路的感测与模拟技术，机器人开发者能够更早、更准确地验证感知、致动与安全 |
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应用材料：能效为AI时代决胜点 预期2026年半导体产值达兆美元 (2026.03.05)
随着AI快速扩张，全球运算需求正以前所未有的速度成长。应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆表示，AI 终端市场的发展带动了半导体产业加速成长，预期全球半导体产业营收在 2026 年就有机会达到 1 兆美元，时间点较先前预测更为提前 |
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解析NVIDIA豪砸40亿美元布局矽光子之战略意义 (2026.03.03)
随着生成式 AI 迈入算力军备竞赛的下半场，NVIDIA（辉达）近期宣布一项震惊业界的投资计画：预计投入 40 亿美元（约新台币 1,280 亿元）於光通讯企业 Lumentum 与 Coherent。这笔钜资不仅仅是财务投资，更显示了矽光子（Silicon Photonics）技术已从实验室走向战场中心，成为决定未来 AI 基础设施胜负的关键 |
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台科大携手弘塑共筑研发平台 布局先进封装设备与材料创新 (2026.03.02)
人工智能（AI）与高效能运算（HPC）应用的快速扩张，先进封装技术正成为半导体产业竞逐的核心战场。为强化设备与材料自主研发能量，国立台湾科技大学与半导体湿制程设备厂弘塑科技正式签署为期五年、总经费新台币5,000万元的产学合作协议 |
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代理式AI营造可信任资产 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市场竞争持续升温，在资本与产业双重推动下，为免再生泡沫疑虑，产业焦点正从底层模型的「叁数竞赛」转向解决实际问题、创造商业价值的应用层。 |
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6G波形设计与次微米波通道量测 (2026.02.25)
随着5G进入商业化成熟期，全球通讯产业的目光已转向2030年即将面临的 6G时代。相较於5G，6G的愿景不仅是更快的传输速度，而是要实现「全球覆盖」、「极致可靠性」以及「感测与通讯一体化」 |
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从裸视3D到曲面投影 花卉科技展揭示产业数位转型新蓝图 (2026.02.25)
「2026台湾国际兰展暨花卉科技展」将於2月27日在农业部花卉创新园区登场，今年以「绽放台湾」为主轴，除了展现产业在风灾与国际市场变局下的韧性，更透过数位科技与沉浸式展演，重新定义花卉展会的观展模式与商业价值，成为农业科技应用的重要示范场域 |
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高频记忆体如何重塑2026半导体版图 (2026.02.24)
过去两年间，我们见证了AI数据中心对大容量记忆体近??疯狂的渴求。这种需求不仅推升了SK海力士与三星的获利表现，甚至引发了全球记忆体生产节奏的剧烈震荡。 |
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High NA EUV将登场 是否将加速半导体产业寡占？ (2026.02.13)
随着 2 奈米以下制程逐步逼近量产阶段，High NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）设备被视为延续摩尔定律的重要关键。然而，在技术突破的光环之下，产业界也开始讨论一个更现实的问题：当导入门槛与投资规模再创新高 |
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Google高速互连架构带动 光通讯零组件成下一波影响算力关键 (2026.02.10)
为应对AI所需的庞大运算需求，Google新世代Ironwood机柜系统结合3D Torus网路拓朴、Apollo OCS全光网路，实现高速互连架构，将推升800G以上高速光收发模组在全球出货占比。依TrendForce预估，将自2024年的19.5%上升至2026年的60%以上，并逐渐成为AI资料中心的标准配备 |
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MIT新创研发高效聚合物膜 翻转化学分离产业 (2026.02.10)
由麻省理工学院（MIT）衍生的新创公司Osmoses，近期推出一项突破性的聚合物膜技术，解决工业化学分离中长期依赖高温加热的低效问题。这项创新不仅能提升气体分离的精确度，更能显着降低能源消耗与碳排放，为重工业转型提供关键技术支持 |
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先进半导体研发基地动土 布局AI晶片、矽光子、量子技术 (2026.02.10)
经济部今（10）日宣布，携手国发会、国科会共同打造的「先进半导体研发基地」於工研院中兴院区正式动土，并设有「先进半导体试产线」。待2027年底完工後，将提供「IC设计创新试产验证」、「先进半导体制程开发」、「设备材料在地化验证」3项服务 |
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强化CAE与高效能运算接轨 三方合作强化台湾工程研发与育才能量 (2026.02.05)
高效能运算（HPC）逐步成为工程研发、航太、能源与先进制造的关键基础，如何让产学界在国际级算力与工业级模拟工具间无缝接轨，已成为提升整体研发竞争力的重要课题 |
