经济部今（10）日宣布，携手国发会、国科会共同打造的「先进半导体研发基地」於工研院中兴院区正式动土，并设有「先进半导体试产线」。待2027年底完工後，将提供「IC设计创新试产验证」、「先进半导体制程开发」、「设备材料在地化验证」3项服务。进而超前部署AI晶片、矽光子、量子等前瞻技术，开创半导体创新研发生态系。

经济部「先进半导体研发基地动土典礼」，产官研应邀共同见证

行政院长卓荣泰表示，该「先进半导体研发基地」为台湾首座12寸半导体研发试量产场域，充分展现在半导体产业发展上，持续向前迈进的重要里程碑。他同时感谢台积电捐赠3部12寸半导体高阶制程开发相关设备，并协助建厂规划，待未来基地全面落成後，可??降低中小企业技术验证门槛，加速创新技术迈向产业化。

针对现今国内外产业界最关心的水电供应问题，卓荣泰除了仍强调将继续开发多元绿能、推动深度节能与智慧储能，以及强化电网韧性之外；也难得主动提出会全面接受世界先进的新式核能技术，并在「核安有保障、核废有去处、国人有高度共识」原则下审慎评估，共同面对传统核能如何带给产业界更大安心，达成「电力就是算力，算力就是国力」目标。

目前预计将在2026年执行的中央政府总预算案，已规划对於半导体产业投入155亿元预算，协助创新研发；加上「AI新十大建设」也编列311亿元预算，积极投入矽光子、量子技术、AI机器人及无人载具等关键技术发展，从硬体制造跨足软体应用。同时让台湾从制造中心升级至系统整合与研发的世界枢纽，使百工百业皆能智慧应用，打造「全民智慧生活圈」。

经济部部长龚明鑫则表示，为保今年经济成长展??持续上修，经济部必须扮演关键角色，为中小型IC设计业者提供进行少量、多样化及具特殊功能晶片试产与投片的环境与机会，「先进半导体研发基地」即是重要布局。

其主要服务中小型 IC设计业者与新创团队，提供少量、多样化投片与研发验证，顺利踏上「实验室」到「市场」的最後一哩路；并透过12寸研发试产平台与升级後的8寸产线，串联晶片设计、制造、封装与测试验证一条龙流程；纳入设备商与材料商，让新材料或新设备能先在基地进行示范性试验，验证成功後将有机会进入全球供应链。

为提前布局下世代半导体迎向AI世代，经济部斥资约37.72亿元，共建置3大试产线：12寸先进半导体後制程试产线、3D IC先进封装试产线、8寸次微米感测晶片，以及1座「检量测验证实验室」来强化研发韧性与自主技术。此由研究机构打造的首座新形态高科技半导体厂房挑高8公尺、每平方公尺承重2吨，於2027年12月完工、2028年Q1陆续启用。

完工後将提供28~90 奈米後段制程的研发与试产服务，串联晶片设计、制造与封装试量产、及测试验证一条龙服务，可??缩短业者产品开发时程30%，并支援量子运算、矽光子、客制化晶片（ASIC）、整合型3D架构与下世代记忆体等前瞻技术。

协助台厂於本地完成研发验证迭代的完整流程，强化半导体供应链的自主性与韧性；基地也将促进与大专校院合作，协助学生熟悉制程与业界需求，提升半导体人才量能与竞争力，完备下世代半导体创新研发生态系。