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SEMICON Taiwan 2026启动 首度新增量子技术、晶圆智造、小晶片专区 (2026.05.22)
基於台湾半导体产业长期凭藉先进制程能力建立全球竞争优势，已成为推动全球科技演进的核心引擎。在AI、高效能运算与新兴应用高速发展之际，再将深厚的先进制程实力与供应链协作优势，全面延伸至先进封装、智慧制造与量子技术等关键领域，推动产业从制程核心迈向生态系整合与全价值链竞争 |
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应用材料公司宣布 博通公司成为 EPIC 创新合作夥伴 (2026.05.22)
· 双方将在研发领域展开合作，加速先进封装技术导入，以支援新一代 AI 晶片与系统的发展 · 此次合作夥伴关系将充分运用应材的全球创新中心网络 |
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??立微获COMPUTEX中小企业特别奖 新平台推动自主移动机器人落地 (2026.05.21)
(圖一) 图右为??立微电子总经理王镜戎，代表公司领奖。
??创科技今日（5/21）荣获台湾科技产业指标奖项 COMPUTEX Best Choice Award（BC Award）「中小企业特别奖」。获奖方案「视觉语义之云端协作机器人（Cloud-Collaborative AMR Platform with VLM）」展现了其在智慧机器人与 AI 系统整合领域的创新成果 |
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跨国打造「AI造船助手」 日本邮船与密西根大学重塑重工业自主检测 (2026.05.19)
日本邮船（NYK）与美国密西根大学（University of Michigan）宣布展开一项跨国技术合作。该计画获得日本国土交通省拨款620万美元资助，共同开发专用於造船厂的自主机器人助理与实体AI模型，解决全球造船业面临的技术断层与高风险检测瓶颈 |
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NVIDIA 瞄准智慧车未来 Hyperion平台成发展核心 (2026.05.19)
NVIDIA 目前正大力推动旗下 Hyperion 自驾车平台，希??成为车厂开发自驾系统的标准化方案。 |
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德州仪器：AI算力物理限制已到 800V高压直流供电成唯一解方 (2026.05.19)
德州仪器（TI）美国总部算力技术专家 Pradeep S. Shenoy 在受访时直言，AI 晶片对电力的索求正以惊人的几何级数??升。 |
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AI ASIC需求爆发 鸿海、广达迎倍增成长 (2026.05.18)
市场普遍将关注重点由过往的软体升级与作业系统改版，转向聚焦於Google自主研发的AI ASIC最新进展与强劲特需。 |
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科技巨头强攻智慧眼镜 台湾供应链迎千亿商机 (2026.05.18)
智慧眼镜与AR（扩增实境）穿戴装置正成为继智慧型手机後，全球科技巨头下一个兵家必争的科技革命新蓝海。 |
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从资料中心到先进封装的散热变革 (2026.05.12)
为了探讨AI时代的散热转型，本文特别采访了新思科技，以及Cadence。从物理模拟与系统级分析的角度，剖析如何为新一代AI基础建设打造最坚实的散热後盾。 |
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AI晶片热潮重塑亚洲经济版图 台湾与韩国引领全球成长 (2026.05.07)
根据《韩国中央日报》与IMF最新发布的经济展??报告，AI晶片的爆炸性需求正改变亚洲的经济结构。2026年第一季数据显示，台湾与韩国凭藉在半导体制造与记忆体技术的优势，正处於历史性的成长周期 |
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应材收购ASMPT旗下NEXX业务 加速面板级封装普及 (2026.05.05)
应用材料（Applied Materials, AMAT）宣布，已与ASMPT达成最终协议，将收购其旗下的NEXX业务，强化应材在「面板级先进封装」的技术布局，协助晶片制造商突破传统300mm矽晶圆的尺寸限制，以生产体积更大、算力更强的AI晶片 |
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MIC估2026年台湾半导体产值7.1兆元 AI代理与实体应用成动能 (2026.04.28)
资策会产业情报研究所（MIC）今（28）日於「2026 MIC FORUM Spring《智动新序》」系列研讨会预测半导体产业趋势，因受惠AI发展正驱动全球半导体产业进入新一轮结构性成长，需求已由景气循环转为以高效能运算（HPC）为重心的长期结构性成长动能，预估全球市场规模将提前於2026年突破1兆美元，甚至有机会挑战1.2~1.3兆美元 |
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台积电A16领军超级电轨 对阵Intel设备竞赛 (2026.04.27)
半导体制程迈入次奈米时代，全球代工龙头台积电与美系对手 Intel 的策略分歧日益明显。近日台积电高层再次重申其下一代 A16（1.6 奈米）制程的量产时程表，预计将於 2026 年下半年正式进入市场，此举不仅确立了台积电在先进制程的领先地位，更引发了业界对光刻设备投资效益的高度讨论 |
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AI让沙滩车更安全！ 资策会全台首发「跨域载具AI智慧安全系统」 (2026.04.23)
由於在崎岖地形、沙滩或农林场域中，外型灵活的全地形车（ATV）被广泛应用於巡检与作业任务，但受限於视野与环境条件，安全防护需求相对更高。资策会软体院近日发表全台首创应用ATV的「跨域载具AI智慧安全警示系统」，则透过AI多模态感测融合与边缘运算技术，补足特殊载具在非道路场域长期缺乏主动安全防护的缺囗 |
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中国机器人厂商转向RISC-V架构 试图摆脱对NVIDIA晶片依赖 (2026.04.22)
近日落幕的北京人形机器人马拉松赛事中，多款搭载RISC-V架构AI处理器的机器人成功完赛，引发半导体与机器人产业的高度关注。意味着中国人形机器人制造商正加速从主流的NVIDIA Jetson平台转向采用RISC-V指令集架构的国产AI晶片，力求达成硬体自主化并优化性能成本比 |
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工研院VLSI TSA研讨会」登场 首度深探量子架构与AI智慧医疗 (2026.04.16)
由工研院主办已迈入第43年的「2026国际超大型积体电路技术、系统暨应用研讨会」（VLSI TSA）近日登场，汇聚全球逾800位半导体专业人士叁与。今年除了聚焦「生成式AI推论加速、晶圆级运算、太赫兹无线通讯」等次世代核心领域技术，并首度深入探讨量子电脑系统架构，也将半导体触角延伸至AI心律分析等智慧医疗的创新应用 |
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MWC 2026直击AI-RAN掀起的通讯权力赛局 (2026.04.14)
AI-RAN的出现，代表通讯与运算的界线已彻底模糊，这场权力赛局才刚刚开局。 |
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应用材料推出沉积系统 符合埃米级AI晶片需求 (2026.04.14)
迎合现今AI运算需求急速攀升，半导体产业正不断突破微缩极限，致力於提升处理器晶片中数千亿个电晶体的能源效率表现。应用材料公司近日也新推出2款晶片制造系统，透过原子级的精度控制材料沉积，协助晶片制造商打造更快速、节能的电晶体，以支持全球AI基础建设的扩张 |
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RISC-V实现「为应用而生」的晶片设计 (2026.04.10)
RISC-V的崛起，不仅仅是技术的更迭，更是一场关於「运算主权」的革命。它让中小型晶片设计公司拥有了与巨头竞争的机会，也让特定领域计算（DSA）能以更低的成本实现 |
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填补AI时代产能缺囗 盛美半导体获全球先进封装设备订单 (2026.04.09)
盛美半导体（ACM Research）获得来自全球多家 OSAT（封装测试服务）、半导体制造商及北美科技龙头的先进封装设备订单。这也回应了当前全球半导体产业对於「高性能、高良率、低成本」封装方案的迫切需求 |
