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AMD公布财报 资料中心已成为成长核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公布2025年第四季及全年财务表现，交出创纪录的成绩单，显示其在高效能运算与AI浪潮下已站稳主流供应商地位。2025年第四季营收达103亿美元，全年营收更突破346亿美元，双双改写历史新高 |
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AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA适用於医疗与工业即时系统 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄准需要以中阶FPGA支撑效能关键型系统的应用场域，透过记忆体、I/O与安全架构的现代化，回应医疗、工业自动化、测试与测量，以及专业4K/8K广播系统日益攀升的资料密集与即时运算需求 |
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【焦点企业】东擎科技打造安全可信任边缘AI平台 布建装置、部署与维运资安防线 (2026.01.30)
面对工业资安成为AI智慧基础建设升级的核心议题，东擎科技（ASRock Industrial）除了专注於研发与销售工业电脑主机板、嵌入式系统与工业级强固边缘AIoT平台等硬体装置，更兼顾OT与IT背景，持续强化工业级运算平台的资安防护，打造安全可信赖边缘AI运算平台 |
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从云端到本地端 AMD AI PC助攻台科大培育跨域AI人才 (2026.01.26)
为回应人工智慧（AI）技术快速演进对人才结构带来的冲击，国立台湾科技大学管理学院携手国际半导体大厂 AMD（超微），共同打造新世代 AI 教学与实作基地。此次合作导入搭载 AMD Ryzen AI 处理器的 AI 笔记型电脑与 mini PC |
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工研院盘点CES 2026关键趋势 凸显AI落地助产业转型 (2026.01.15)
面对近年来关於AI投资将成泡沫，或化为代理、实体型AI落地的争议不断。工研院今（15）日举办「透视大展系列：CES 2026重点趋势研讨会」，则透过第一手展会观察，凸显AI时代创新的关键角色；也呼应当前产业的重要转折，随着实体AI加速落地、对话式AI全面渗透、，正成为推动产业重塑的核心动能 |
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比晶片更缺的玻纤布 正演变为硬体供应链黑天鹅 (2026.01.14)
当全球科技产业的目光仍聚焦在 AI 晶片产能与记忆体涨价时，一场隐匿於电子产品底层的材料危机正悄然引爆。根据供应链最新消息，半导体载板的核心基础材料极薄玻纤布（Glass Cloth）已陷入严重的供应短缺 |
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AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球，个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮，核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力，转移至使用者的本地装置上 |
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台积电预计在美增建5座晶圆厂 双核心时代正式开启 (2026.01.13)
根据外媒披露，台美贸易协议已进入最後收网阶段，这份协议不仅象徵台美经贸关系的历史性转身，更确立了台积电（TSMC）从根留台湾转向台美双核心运作的新战略框架 |
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黄仁勋：机器人正在开启属於自己的ChatGPT时代 (2026.01.12)
随着 CES 2026 落幕，全球科技产业正式进入一个新纪元。如果说 2023 年是生成式 AI 的觉醒之年，那麽 2026 年则被业界公认为实体 AI（Physical AI）元年。在近日的一场高层对谈中，NVIDIA、AMD、Intel 与 Qualcomm 四大晶片巨头达成罕见共识：AI 正在跨越萤幕的边界，正式走入物理世界 |
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AMD揭示Yotta级AI愿景 挑战现有的资料中心霸权 (2026.01.11)
AMD董事长暨执行长苏姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026开幕演讲中，正式发表了迈向「尧位元级（Yotta-scale）」资料中心基础设施的蓝图。随着全球运算需求预计在五年内激增至10 Yotta flops，苏姿丰强调，AMD正透过端对端技术与开放平台，建构下一个AI时代的运算基石 |
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CES 2026盛大开幕 吸引企业及创新者齐聚 (2026.01.07)
美国消费电子展（CES 2026）於台北时间7日正式开幕，共有超过260万平方英尺展区，首度使用全新整修的拉斯维加斯会展中心（LVCC），也是吸引创新者齐聚，突破性创意诞生的舞台 |
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苏姿丰：AI不再只是对话 实体化与空间智能将重塑世界 (2026.01.07)
在 2026 年 CES 的主题演讲舞台上，AMD 执行长苏姿丰以一身招牌深色套装登场，向全球宣告：AI 的竞争已从叁数之争转向现实世界的全面落地。在长达 90 分钟的演说中，观察支撑未来五年科技产业发展的三大核心趋势 |
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技嘉科技CES 2026亮相：打造「AI全域运算」生态系 (2026.01.02)
技嘉科技（GIGABYTE）於CES 2026以「AI全域运算」为主题，盛大展出从资料中心AI工厂到个人AI PC的完整解决方案。本次展位聚焦於Agentic AI（代理式AI）、物理AI及地端训练方案，展现技嘉在AI基础建设与消费性市场的领先技术与整合实力 |
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台积电熊本二厂传跳阶直攻2奈米 剑指海外制造中心 (2025.12.23)
台积电（TSMC）的全球布局出现重大战略调整。近日，业界盛传甫於 10 月下旬动工的熊本二厂（JASM Fab 2）正进行大规模「设计变更」，原先规划的 6 奈米及 7 奈米制程，传出将跳过 4 奈米，直接切入最先进的 2 奈米（N2）制程 |
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超微型MEMS时钟问世 8小时仅误差102奈秒 (2025.12.22)
时间不仅仅是时钟上的数字，更是全球定位系统（GPS）、自动驾驶与 5G 通讯网路运作的基石。然而，现有的高精度「原子钟」体积庞大且价格高昂，而电子设备普及使用的「石英震荡器」虽然轻便，精准度却难以应付下一代科技的需求 |
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打造新十大建设主权AI 启用「国网云端算力中心」 (2025.12.12)
为打造「AI新十大建设」方案，在国家科学及技术委员会主导下，今（12）日宣布位於台南南部科学园区的「国网云端算力中心」正式启用，具备大型AI/HPC算力基地与国际电信节点功能，象徵台湾在全球数位竞争中强化科技自主与算力韧性，启动主权AI新篇章 |
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SoIC引领後摩尔定律时代：重塑晶片计算架构的关键力量 (2025.12.09)
SoIC不仅象徵後摩尔定律时代的技术方向，也代表台湾在全球技术竞局中持续领先的关键力量。当全球算力需求加速成长，SoIC 将是推动未来十年半导体产业变革的核心引擎 |
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AI PC 时代：为什麽每一家都在推 NPU？ (2025.12.05)
在生成式 AI 席卷全球的今天，个人电脑正在迎来十多年来最大的一场架构变革。从微软、Intel、AMD，到高通、各大笔电品牌，无一不把「AI PC」视为下一波竞争核心。而支撑这场革命的关键元件，就是近年快速窜起的 NPU（神经网路处理器） |
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全球半导体市场强势复苏 上半年出货达3,460亿美元 (2025.12.01)
全球半导体景气在 AI 与高效能运算（HPC）需求推动下持续升温。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新发布的报告，2025 年上半年全球半导体市场出货总额达 3,460 亿美元，较去年同期成长 18.9%，写下疫情後最强劲的上半年成绩 |
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AI催生先进封装需求 ASICs可??从CoWoS转向EMIB方案 (2025.11.25)
虽然近日由台积电董事长暨总裁魏哲家带头，在美国半导体产业协会（SIA）颁发「罗伯特·诺伊斯奖」（Robert N. Noyce Award）典礼上疾呼先进制程产能「不够、不够、还是不够」，但至少如今在ASICs封装需求上，还有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
