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2026 AI賽局關鍵：由雲轉端、主權AI、地緣政治 (2025.12.18)
資策會產業情報研究所（MIC），今日舉行《2026資通訊產業趨勢》記者會， 所長洪春暉於產業展望會中指出，2026年AI仍將是驅動全球資通訊產業的核心引擎。隨著雲端基礎建設趨於成熟，產業重心將由大算力競爭轉向終端應用落地（Edge AI）與主權AI（Sovereign AI）的建置 |
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瞄準AI供電與高效馬達驅動 英飛凌OptiMOS 7 MOSFET再進化 (2025.12.17)
隨著 AI 運算、工業自動化與高效能電力系統快速成長，各行各業對高耗能應用的需求持續攀升，電力電子技術在功率密度、效率與可靠性功能正面臨前所未有的挑戰。在此趨勢下，分立式功率 MOSFET 的角色愈發關鍵，而如何透過應用導向的設計思維，進一步突破已趨成熟的 MOSFET 技術，成為半導體供應商競逐的重點 |
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Littelfuse鍍金輕觸開關高耐環境、高可靠信號傳輸 適用於工控與醫療設備 (2025.11.14)
在高可靠度電子元件需求持續攀升之際，Littelfuse鍍金輕觸開關系列全面升級，以因應工業自動化、醫療設備、伺服器與電信設備及戶外電子的嚴苛環境要求。新款鍍金輕觸開關由內部自製，並於通過ISO 14001與ISO 50001雙認證的生產環境中打造，確保產品具備環境控管、能源管理與品質效能 |
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從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值 |
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Nexperia新款1200 V SiC 蕭特基二極體適用於高功率密集基礎設施 (2025.07.11)
Nexperia宣布推出兩款1200V、20A碳化矽（SiC）蕭特基二極體—PSC20120J與PSC20120L，專為高功率密集型基礎設施設計，目標應用涵蓋AI伺服器叢集、電信設備與太陽能逆變器等對能效要求極高的電源系統 |
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Vishay 新增0402 外殼尺寸CHA 系列薄膜晶片電阻器 (2025.06.26)
Vishay Intertechnology推出符合 AEC-Q200 標準的 CHA 系列薄膜晶片電阻器新增 0402 外殼尺寸產品。 CHA0402 電阻器提供從 10 Ω 至 500 Ω 的寬阻值範圍，可提供高達 50 GHz 的高頻性能，適用於汽車、電信、醫療、航太、航空電子和軍事應用 |
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PTS845 輕觸開關系列使用壽命延長至百萬次滿足高使用率應用 (2025.04.01)
Littelfuse公司PTS845 系列專為滿足電子工程師的需求而設計，提供緊湊的封裝和多功能的設計選擇，使工程師能夠釋放PCB 空間、增加功能或縮小設計的整體尺寸。
PTS845 系列的尺寸僅為 4.5 × 3.4 × 3.3 mm，可提供 80、160 和 260 gf 的操作力，適用於各種高使用率應用 |
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工研院直擊MWC 2025 AI驅動開放轉型布局6G (2025.03.14)
經歷COVID-19疫情停辦後再度舉行的全球行動通訊大會（MWC），估計今年共吸引超過10.9萬人參與。親臨現場的工研院也在今（14）日舉辦「MWC 2025 展會直擊：AI 驅動未來通訊與智慧應用研討會」，聚焦其中關鍵議題「開放」（Open）與「AI人工智慧」，探討對產業未來發展的深遠影響 |
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5G支援ESG永續智造 (2025.01.10)
工業5.0「以人為本」，結合AI多工協作機器人問世，企業導入智慧製造的關注重點開始轉向於提升員工生產力、優化設備運作效率與打造智慧化與彈性流程。5G行動通訊技術可望透過台灣資通訊業者以工廠為試煉場域積極開發解決方案 |
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貿澤電子提供廣泛的MEAN WELL電源解決方案 (2024.07.04)
貿澤電子（Mouser Electronics）為全球標準電源供應器製造商MEAN WELL的全球原廠授權代理商。貿澤供應MEAN WELL齊全的電源解決方案產品組合，庫存超過4,500種元件，開放訂購的零件編號超過35,000個 |
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ST碳化矽數位電源方案被肯微科技採用於高效伺服器電源供應器 (2024.03.22)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與高效能電源供應領導廠商肯微科技合作，設計及研發使用ST領先業界的碳化矽（SiC）、電氣隔離和微控制器的伺服器電源參考設計技術 |
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意法半導體新款高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C (2024.01.22)
意法半導體（STMicroelectronics；ST）推出精密數位電流、電壓和功率監測器晶片TSC1641，該監測器具有高精度輸入通道，支援MIPI I3C進階匯流排介面，提升電力利用率和可靠性 |
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ST高精度數位電源監測器晶片支援MIPI I3C 可提升電力利用率和可靠性 (2024.01.10)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）推出TSC1641精密數位電流、電壓和功率監測器晶片，該監測器具有高精度輸入通道，支援MIPI I3C進階匯流排界面。
TSC1641有助於優化工業電池組、電源逆變器、直流電源、資料中心和電信設備，以及電動工具等應用中的電力利用率和可靠性 |
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遠傳為循環經濟找解方 推動實踐綠色供應鏈 (2023.08.21)
遠傳電信積極打造永續供應鏈，近日舉辦第二屆循環經濟工作坊，以「物料如何記錄循環流向」為主題，召集內部關鍵單位進行趨勢講解及培力訓練，再透過分組討論、腦力激盪，最後發想出五種創新的循環經濟解方，實現資源最大化利用，進一步減少碳排放，朝向實現淨零目標邁進 |
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MIC發布MWC六大趨勢 電信業者持續發展企業元宇宙 (2023.03.15)
資策會產業情報研究所（MIC）公布MWC的六大關鍵趨勢：一、首先針對5G應用，可觀察到元宇宙仍是熱門變現服務，電信業者開始從消費端走向發展「企業元宇宙」；二、5G |
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ABB與東元簽署合作意向書 推動海上變電站解決方案 (2022.10.21)
國際知名的跨國工程集團ABB與東元電機今（21）日宣布，簽署合作意向書（LOI），雙方將攜手共同開發海上變電站統包工程的合作商機，一方面引進ABB在離岸風電海上變電站的國際市場成功經驗 |
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聯發科發表T830平台 供5G固定無線接取與CPE裝置使用 (2022.08.18)
聯發科技致力將 5G 優勢拓展到家庭和企業領域，近日宣布5G 產品最新成員T830 平台亮相登場，T830 平台用於 5G 固定無線接取（FWA）路由器和行動熱點用戶終端設備（CPE），採用聯發科技的 M80 數據晶片，支援3GPP Release 16 規格中Sub-6GHz頻段功能，使T830平台成為全球 5G 網路的最佳選擇 |
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Anritsu攜手BBPPT打造首座國家級5G監管測試實驗室 (2022.07.27)
Anritsu安立知很榮幸與印尼通訊和資訊技術部（Kominfo）監管的電信設備測試中心 （Balai Besar Pengujian Perangkat Telekomunikasi；BBPPT）合作，打造印尼首座國家級5G監管測試實驗室（5G Regulatory Test Lab） |
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功率半導體元件的主流爭霸戰 (2022.07.26)
多年來，功率半導體以矽為基礎，但碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）等第三類半導體材料出現，讓功率半導體元件的應用更為多元。 |
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以5G技術全面驅動智慧工廠 (2022.07.25)
2035年由5G所帶動的工業物聯網相關產值將逾5.2兆美元，其中，製造業產值達3兆3,640億美元。另一方面，隨著5G技術的需求大增，帶動晶片、模組、系統整合、電信設備、電信服務等領域百花齊放 |
