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智慧建築節能 實現AI高效運算 (2026.06.12)
從近年來蔓延美國各地，對於AI算力中心推升電價的多起抗爭，而延遲完工；乃至於最近NVIDIA執行長黃仁勳在台北強調:「我們需要更大量的電力」（We need a lot more electricity），都顯示AI時代對於基礎能源架構的討論已迫在眉睫 |
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英飛凌與西門子合作 以碳化矽技術賦能資料中心及工廠電氣保護 (2026.06.11)
英飛凌科技與西門子開展合作，共同提升資料中心、生產設施及電池儲能系統的電氣保護水準，保障運行可靠性。合作內容包括英飛凌將向西門子供應碳化矽（SiC）功率模組，用於西門子的SENTRON 3QD2半導體斷路器 |
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GaN與SiC如何解開AI能源封印？ (2026.06.10)
在AI這個由矽晶片與光纖交織成的虛擬未來裡，人類文明的瘋狂演進，最終依賴的依然是我們管理電子的能力。每一分轉換效率的提升，每一微秒的故障隔離，背後都是無數工程師與半導體材料的生死搏鬥 |
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低軌衛星收發機酬載測試挑戰 (2026.06.10)
非地面網路（NTN）的發展，象徵著人類通訊正式從「2D地表平面的覆蓋」，演進為「3D空天海全域的立體鏈結」。 |
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ROHM針對車載48V系統推出全新MOSFET「AG16xFNxx系列」！ (2026.06.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）針對車載應用日益普及的48V電源系統，開發出80V耐壓MOSFET「AG16xFNxx系列」。
(圖1)
新產品採用HPLF5060（4.9×6.0mm）和DFN3333（3.3×3.3mm）封裝，比起車載用MOSFET中常見的TO-252（6.6×10.0mm）等封裝，可進一步實現小型化 |
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ROHM SiC MOSFET應用於HVDC化加速發展的AI伺服器電源BBU (2026.06.09)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的750V耐壓SiC MOSFET已被應用於AI伺服器電源BBU（備用電池單元）中。隨著生成式AI的普及，AI伺服器電源正加速朝向更高壓及HVDC（高壓直流供電）架構演進，在此背景下，ROHM的SiC MOSFET產品被選定為支援次世代電源系統的SiC功率元件 |
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AI如何成為交通系統的操作核心 (2026.06.09)
交通系統向城市操作系統（City OS）的轉型，實質上是人類社會走向「智慧社會」的縮影，許多廠商的努力，讓一個安全、高效、且具備高度韌性的移動生態已然具備雛形 |
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重構智慧城市與供應鏈 自駕物流先行 (2026.06.09)
面對推論式AI驅動與SDV趨勢正全面影響智慧移動載具產業，甚至帶動Robotaxi、Robotruck車隊等創新移動服務模式。 |
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迎接電動車成長倍增 充電樁兼顧公共安全 (2026.06.08)
台灣充電服務產業也在這段時間，從過往「數量擴充」為主的發展階段，邁向更重視「服務治理」與「營運效率」的關鍵轉型期。 |
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12V極限與48V革命的必然性 (2026.06.08)
AI功耗大爆炸。這是一場人類在追求極致智慧的道路上，與物理學、材料學進行的正面遭遇戰。 |
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[Computex] Lightmatter：未來邁向人工超級智慧的瓶頸將是「互連」 (2026.06.03)
在 Computex 2026 的主題演講中，Lightmatter 創辦人暨執行長 Nick Harris 針對AI基礎設施的未來發展，提出了一項重新定義產業格局的核心論點：未來擴展前沿模型並邁向人工超級智慧（ASI）的核心瓶頸，已不再是處理器的算力，而是互連（Interconnect） |
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台達首度亮相預製型模組化AI資料中心 縮短60%建置時間 (2026.06.03)
聚焦AI高速發展下，為滿足高能效、高功率、高密度的迫切需求，台達近日於COMPUTEX 2026，以「Superior Efficiency, Shaping Sustainable AI」為主題，首度亮相預製型模組化AI資料中心，因應企業AI轉型，縮短60% 建置時間；並展示下一代AI資料中心的先進電源、散熱及微電網技術，接軌高壓直流架構 |
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施耐德電機攜伴生態系 打造AI Factory基礎架構 (2026.06.03)
順應企業正逐步從傳統資料中心邁向AI Factory智慧工廠轉型，AI工作負載正快速改變資料中心對電力、冷卻、擴展性與營運效率的需求。基礎架構也必須同步升級，以支援更高機櫃密度、更大功耗需求、更快速的部署週期，以及更先進的冷卻架構與即時營運的可視化能力 |
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[COMPUTEX] 迎向全新30年：USB技術從混亂走向無處不在 (2026.06.02)
2026年正值USB 1.0規格問世30週年紀念。這項由英特爾（Intel）等企業發起的技術，如今已成為個人電腦歷史上最成功的I/O介面，全年度出貨量高達40至50億個。USB-IF總裁暨營運長Jeff Ravencraft與技術長Rahman Ismail今年依舊親赴COMPUTEX接受媒體專訪，並為我們重溫USB從1 |
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[Computex] 英特爾攜手台廠翻轉運算生態 (2026.06.02)
隨著人工智慧技術由模型訓練逐步走向實際生產，全球AI產業正迎來關鍵的架構轉型。在COMPUTEX 2026展會上，英特爾（Intel）發表了一系列從晶片、系統到雲端層級的AI創新成果 |
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建興儲存Computex 2026擴大浸沒式冷卻SSD佈局 應對AI資料中心散熱 (2026.06.02)
建興儲存科技（SSSTC）為鎧俠（Kioxia Corporation）子公司，亦為全球領先的固態硬碟（SSD）解決方案供應商，於Computex 2026展出涵蓋工業級與企業級的完整產品線，並聚焦專為AI資料中心打造的液體浸沒式冷卻（Immersion Cooling）儲存解決方案 |
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AI工廠引爆機架功率需求 NVIDIA MGX與ADI聯手推動800 VDC供電 (2026.06.02)
隨著AI工作負載持續加速，邁向AI工廠的轉型正推動機架級功率密度達到前所未有的水準。為了因應此變革，NVIDIA MGX開放式模組化架構發揮著核心作用，透過加速系統設計與提升可擴展性，協助下一代AI基礎設施快速部署 |
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[Computex] 黃仁勳：GB300全面升級 攜手台廠打造台灣AI超級電腦 (2026.06.01)
2026年台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）登場，輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳在台北流行音樂中心發表全球矚目的基調演講。黃仁勳在會中不僅秀出全新升級的AI晶片「GB300」，更宣布將與台積電、鴻海及國科會聯手打造台灣首座大型AI超級電腦 |
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解鎖 AI 協作機櫃 宏正亮相 COMPUTEX (2026.05.29)
受惠於全球AI需求持續暢旺、資本支出與消費成長回溫，宏正自動科技近日揭曉財務表現，於今年1~4月累計合併營收達17.33 億元，獲亞洲市場挹注成長動能，更創下4月單月歷史新高 |
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專為可攜式電源而設計： 英飛凌CoolGaN BDS 40 V G3系列可縮減82%的占板面積 (2026.05.28)
全球電源系統和物聯網領域半導體領導者英飛凌科技股份有限公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）進一步擴展了其CoolGaN BDS 40 V G3雙向開關（BDS）系列，推出了兩款新產品：IGK048B041S和IGK120B041S |
