施耐德電機攜伴生態系 打造AI Factory基礎架構

順應企業正逐步從傳統資料中心邁向AI Factory智慧工廠轉型，AI工作負載正快速改變資料中心對電力、冷卻、擴展性與營運效率的需求。基礎架構也必須同步升級，以支援更高機櫃密度、更大功耗需求、更快速的部署週期，以及更先進的冷卻架構與即時營運的可視化能力。

圖一 : 施耐德電機在今年COMPUTEX期間，發表專為AI環境打造的的解決方案

施耐德電機也為此，在今年COMPUTEX期間發表專為AI環境打造的端到端AI -Ready基礎架構，從電網到晶片、從晶片到冷卻的解決方案。產品組合涵蓋AI所需90%電力、冷卻、軟體、模組化基礎架構，以及智慧監控與管理、生命週期服務等解決方案。

其中軟體組合，可用於 AI Factory的設計、控制、監控與管理，並具備高度客製化且相容不同平台的功能，以滿足不同客戶需求。此外，結合 AVEVA 與 ETAP為工業軟體、電力設計、模擬與數位孿生開發等領域提供強而有力的支援。

透過 AVEVA 與 ETAP，施耐德電機提供 AI 驅動的數位孿生與 OpenUSD 模擬能力，使客戶能在部署前完成複雜的電力與冷卻系統的模擬、驗證與優化。

另因應電力挑戰關鍵，包括大容量、具韌性且低碳的電網供電；將電力由中壓系統輸送至機櫃端，以及對電源與備援電源進行管理、整合與自動化控制。施耐德電機還透過預製模組化資料中心，涵蓋電力模組、預製電力模組（power skids）、IT 機房與 All-in-one 模組，並延伸至安裝與服務等環節，幫助客戶加速 AI 基礎設施部署並提升可預測性。

且從設計、模擬、建造、營運到維護，涵蓋從整體到機櫃的完整架構，皆協助企業在AI基礎架構生命週期中，加速部署與靈活擴展；支援可擴展、高密度的運算環境，兼顧效能、韌性、擴展性，以實現更高效且永續的營運模式。

值得一提的是，因AI Factory並非單打獨鬥就能建成，還須橫跨整個生態系的深度協作，涵蓋晶片製造商、軟體供應商、伺服器廠商、技術合作夥伴、超大規模雲端業者及資料中心營運商等。施耐德電機正串聯各方能力，降低部署風險、驗證新架構，並以更高效率與確定性，推動AI-ready 基礎設施落地更快速、安全，並可規模化地部署。

目前更宣佈攜手NVIDIA，共同開發的AI資料中心參考架構，係支援採用液冷技術與先進配電設計的超高密度GPU叢集，協助企業建構下一世代 AI運算環境的相關解決方案，可支援AI Factory部署需求。

包括共同開發參考設計，透過NVIDIA Omniverse 進行數位孿生模擬，以及 800 VDC 架構的轉型。並針對超過140kW的高密度機櫃架構，提升運算速度與AI工作負載，邁向未來MW（兆瓦）級機櫃的發展藍圖。

另隨著 AI 運算快速推進，GPU 的熱功耗已達傳統 CPU 的 20~ 50 倍，使得液冷成為維持效能穩定、避免過熱，並支撐更高機櫃密度的關鍵基礎設施。再經雙方共同打造新一代NVIDIA Vera Rubin 參考設計，為最新 NVIDIA 機架式系統，提供經過驗證的電力與冷卻架構解決方案，並攜手Motivair的技術實力、專業經驗與全球規模。將有助於客戶有效降低系統複雜度與部署風險，確保高密度 AI 與液冷架構得以按預期設計落地並穩定運行，共同推動AI 時代冷卻技術的未來發展。