FSA亞太區總部正式在台成立 (2003.10.23)

於十年前發起於美國矽谷，集合全球IC設計、製造與晶圓代工等半導體產業鏈成員的無晶圓半導體協會（Fabless Semiconductor Association；FSA），於23日正式宣布在台灣成立亞太區總部，並集合亞太區多家重量級半導體業者成立「亞太領袖議會（Asia Pacific Fabless Leadership Council）」...

南韓東部亞南挑戰全球前三大晶圓業者寶座 (2003.10.14)

由韓國晶圓代工業者東部電子（Dongbu Electronics）與亞南（Anam）合併成立之東部亞南（Donbu/Anam），將於2003年底前完成所有法律與實際整合程序，該公司資深執行副總閔偉植（Wesley Min）日前於矽谷FSA會議中表示，2家晶圓廠整合後的出貨量可在2004年底前達每月5萬片，挑戰全球第三大晶圓代工業者新加坡特許（Chartered）...

iSuppli：中國晶圓廠不致造成全球產能過剩問題 (2003.10.14)

市調機構iSuppli首席分析師Len Jelinek在美國加州聖荷西舉行之FSA（Fabless Semiconductor Association）供應商展覽中，針對中國大陸在近五年來的半導體產業發展歷程進行詳細剖析，Jelinek指出，全球晶圓到2007年時將有10％由大陸生產；他也指出，儘管中國大陸晶圓廠發展迅速，但由於其產業結構，並不會造成全球晶圓過剩問題...

FSA將於10月中旬在台灣成立亞太總部 (2003.10.14)

據Digitimes報導，於1994年在美國矽谷成立之IC設計產業協會FSA（Fabless Semiconductor Association），將於10月23日於台灣舉行亞洲總部開幕式，此為FSA第一次跨海成立分會，FSA執行主委Jodi Shelton表示，亞太地區IC設計實力不容忽視，而台灣更是亞洲半導體產業的重要中心...

傳FSA將於10月宣布在台灣設立亞洲總部 (2003.09.16)

據網站Semireporter報導，美國矽谷IC設計產業團體FSA（Fabless Semiconductor Association）決定將於台灣成立亞洲總部，此為FSA首度在美國之外設立據點，盼能確實掌握亞太區IC設計產業動態...

2003第二季0.13微米製程晶圓平均上漲12％ (2003.06.25)

FSA（Fabless Semiconductor Association）日前公佈最新調查報告顯示，2003年第二季全球0.13微米製程晶圓平均價格上漲12％，一反過去幾個月以來節節下滑的走勢；而其主因是晶圓代工大廠推波助瀾所致...

FSA預期今明兩年晶圓需求量將持續攀升 (2003.05.16)

根據無晶圓廠半導體協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）日前公佈的最新報告顯示，2003年第一季全球晶圓出貨量雖較前一季下跌5％，但0.18微米以下高階製程使用率則明顯上升；FSA預期在業界普遍認為復甦時程將近的情況下...

台灣IC設計業如何駕馭全球化浪潮？ (2003.04.05)

台灣的IC設計產業規模目前僅次於美國居全球第二位，台灣IC設計公司是以PC及其週邊應用晶片為主要產品，而由於台灣擁有完整的半導體產業鏈，更成為本地IC設計產業發展的堅強後盾；本文將針對台灣地區IC設計產業的現況做一全面性的分析，並為台灣IC設計產業的未來發展提供建言...

台灣IC設計業如何駕馭全球化浪潮？ (2003.04.05)

台灣的IC設計產業規模目前僅次於美國居全球第二位，台灣IC設計公司是以PC及其週邊應用晶片為主要產品，而由於台灣擁有完整的半導體產業鏈，更成為本地IC設計產業發展的堅強後盾；本文將針對台灣地區IC設計產業的現況做一全面性的分析，並為台灣IC設計產業的未來發展提供建言...

2003年Q1晶圓平均售價下滑6％ (2003.04.02)

據Fabless Semiconductor Association（FSA）所公佈的最新報告，全球半導體市場2003年第一季晶圓平均售價（ASP）較2002年第四季滑落6％。但展望2003全年與2004年，晶圓需求可望有38％的成長...

全球IC封裝需求　2003將成長69％ (2003.03.11)

Chinatimes報導，據無晶圓廠IC設計公司協會（FSA）與迪訊（Dataquest）共同調查資料顯示，由於過去三年全球新增封裝測試產能有限，且封裝製程又加速由導線式封裝（Lead Frame）轉入下一世代的植球式封裝（Ball Array）...

未來兩年晶圓產能成長幅度低　需求則逐年增加 (2003.03.10)

據外電報導，根據美國無晶圓廠半導體產業協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）最新調查報告，2003年晶圓需求將成長38％，2004年則可望出現38％的成長率，然晶圓產能的成長幅度卻不高，2003年僅有2.8％，2004年也只有10.2％...

無晶圓公司投資總額　Q3仍然下跌 (2002.11.26)

據全球無晶圓廠半導體業協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）日前針對2002年第三季Fabless業者募集資金的季調查報告指出，整個半導體業中投資無晶圓廠的金額佔全部金額的78％，但第三季Fabless公司投資總額卻仍然下跌...

台灣設計業聯盟FSA　催生過程與TSIA互別苗頭 (2002.11.07)

在業界及工業局相關單位努力奔走下，台灣FSA（無工廠半導體協會）的雛型組織聯誼會，於昨日召開座談會，討論未來聯誼會的結構、功能與發展方向。由於適逢台灣半導體產業協會（TSIA）下月中進行理監事改選，據媒體報導指出，台灣FSA在此時開座談會，與TSIA會員之IC設計業者，無法在TSIA理事會中佔有充份席次有關...

多家新進晶圓業者　宣布進入0.13微米製程 (2002.10.07)

據美國半導體新聞網站Silicon Strategies報導，除了一些知名廠商，目前有不少晶圓代工新進業者，紛紛宣佈已進入0.13微米製程，有的廠商甚至表示已著手開發90奈米製程。 據報導，在美國IC設計協會（Fabless Semiconductor Association；FSA）供應商展覽研習會中，日本晶圓代工業者Trecenti即宣佈該公司目前已進入0...

逆勢成長的台灣IC設計產業 (2001.09.01)

雖然1995～1998年IC產業進入長達3年的不景氣，但IC設計業者卻以創新、彈性及低成本的利基點，呈現逆勢成長。市場規模由1995年的59億美元，提高至1998年的91美元，1997年成長率更高達67％...

亞洲各國搞晶圓代工，明年六座新晶圓廠亮相 (2001.06.21)

亞洲華爾街日報週三指出，台灣晶圓代工產業的成就有目共睹，目前亞洲國家也紛紛引進台灣的晶圓代工成功經營模式，在此一情況下，預估至二○○二年，亞洲將出現六座新的晶圓廠，投資總額高達八十億美元...

IC設計業者將提高封裝測試委外比重達90% (2001.04.06)

美國FSA(Fabless Semiconductor Association)日昨發表2001年無晶圓廠IC設計業者(Fabless)對晶圓與封裝需求調查報告，今年Fabless業者有意大幅度增加封裝測試委外比重至90%以上，在封裝技術需求部份，預估對塑膠立體型封裝(PDIP)與平面型塑膠晶粒封裝(QFP)的需求將達75%以上，至於閘球陣列封裝(BGA)需求成長幅度則遠不如預期...

IC設計產業發展趨勢觀察 (2000.09.01)

IC設計產業結合專業晶圓代工廠的成功經營模式，使得Fabless產業近幾年在全球各地大放異彩，吸引各家設計高手競逐其中。儘管如此，由於「創新」是Fabless公司必備的元素，因此Fabless公司如何領先群雄洞燭產業趨勢，率先推出新產品便成為Fabless公司致勝的關鍵之一...

凱笙科技執行長王贊堯專訪 (2000.08.01)

王贊堯常問員工︰「你覺得我們賣的是什麼？軟體？資訊？還是服務？」 這些答案都是，但總括來說， 他認為最重要賣的是「效率」... 參考資料：...