可組態IP解決方案引領潮流 (2008.03.03)

ARC大中華區業務總監邵芳雯強調，在Web2.0網路平台為基礎的消費電子時代，可支援不同多媒體音效視訊格式、多樣性周邊設備及多重編解碼能力的彈性化可組態晶片設計及IP服務，才能夠與主流市場應用需求緊密結合...

分拆、分拆、再分拆 (2008.01.17)

最近有傳聞，認為台灣的華邦電子（Winbond）有可能進行分拆，將邏輯性的晶片產品分立出去，而自身將專注於DRAM記憶體的研製業務。無論此傳聞是否為真，但此一推論也確實有據，並非空穴來風，以下筆者將以其他國外先例來說明此一發展可能...

IEK:台灣半導體產業附加價值再創歷年新高 (2007.12.18)

根據工研院（IEK）研究報告顯示，台灣2006年半導體產業附加價值再創歷年新高，續居國內各產業之冠。其中針對半導體的設計、製造及封測產業的「每人平均附加價值」及「附加價值創造效率」皆領先全球第一大廠Qualcomm、INTEL及Amkor等...

華邦有可能切割邏輯部門與六吋廠 (2007.11.09)

華邦董事長焦佑鈞對外表示，華邦有可能於2008年第三季切割邏輯部門，此外該公司六吋廠也將納入新成立的公司。 根據報導指出，華邦目前規劃將邏輯部門與六吋廠一起切割成為一IDM廠...

非揮發性記憶體的競合市場 (2007.10.24)

記憶體本身就具有通用與中介的性質，所以發展出來的各類記憶體元件，多能通用於不同系統之間。新一代的記憶體為了更通用之故，所發展的都是非揮發性的記憶體，這樣才能既做為系統隨機存取之用，又能組成各類的儲存裝置，例如嵌入在可攜式裝置中的儲存容量、彈性應用的記憶卡或固態硬碟等...

2007 FSA半導體領袖論壇將於11月舉辦 (2007.10.11)

全球IC設計與委外代工協會（FSA）將於11月7日假台北國際會議中心舉辦2007年半導體領袖論壇（2007 FSA Semiconductor Leaders Forum TAIWAN）。 今年半導體領袖論壇將邁入第四屆，預計將吸引來自全球的半導體專業人士與會，以增進產業交流及拓展商機...

MIPS併購類比智財方案廠商Chipidea (2007.09.10)

MIPS宣佈併購Chipidea Microelectrónica。Chipidea是無線、數位、消費性與連結方案市場中類比與混合訊號智財方案（IP）供應商。根據市調機構Gartner最近公佈的2006年排名，兩家公司合併後將成為全球第二大的半導體設計IP公司及全球排名第一的類比IP領導供應商...

IEK預估2007年台灣IC產值可望達1.52兆元 (2007.09.04)

工研院（IEK）日前針對2007年上半年台灣整體IC產業發展情況發表了最新調查報告，根據統計資料指出，在2007年上半年台灣IC產業總產值（含設計、製造、封裝、測試）為新台幣6813億元，比2006年同期成長了5.8％...

智原UR-IP Center 實現IP整合模組化平台 (2007.07.11)

智原UR-IP Center概念，對聯電集團設計公司及IP進行整合。聯電及智原的完全整合，代表晶圓代工廠過去接單生產的營運模式，已出現改變，未來晶圓代工廠無法只靠製程領先市場而搶得訂單，IP的整合化及模組化已成為台積電、聯電等業者，未來爭取整合元件製造廠（IDM）或OEM系統大廠晶片訂單的重要武器...

32奈米競賽開鑼 共同平台聯盟對上晶圓雙雄 (2007.05.24)

由IBM、三星電子、英飛凌、飛思卡爾、特許半導體等共組的共同平台（Common Platform）聯盟，宣佈將跨入32奈米的研發，預計至2010年止這四年間將可完成相關製程研發工程，並協助同聯盟各業者導入32奈米量產...

輕晶圓廠趨勢將帶來代工廠的多元發展空間 (2007.05.03)

有愈來愈多的國際整合元件製造廠（IDM）開始採行fab-lite或無晶圓廠（fabless）策略，此情況將促使晶圓代工廠有更多的發展空間，聯電未來亦將與IDM廠合作擴展業務，同時，聯電宣布未來將跨入微處理器（CPU）與快閃記憶體（Flash）領域...

TI轉向輕晶圓廠模式 下單台灣代工廠 (2007.04.25)

日前德州儀器（TI）決定轉向輕晶圓廠（fab lite）模式而尋求代工夥伴，目前通訊晶片庫存問題已獲解決。據設備業者指出，德儀在三月下旬左右，就陸續知會台灣半導體代工廠，第二季將擴大下單，其中又以90奈米先進製程訂單成長幅度最大，65奈米訂單亦將在四月後陸續釋出，台積電及聯電均受惠...

推動開放車用電子IP授權邁向一致性標準 (2007.04.09)

車用電子被視為下一世代電子產業利基高峰的關鍵領域。IPextreme便是看準這股潮流、持續專精於供應單晶片系統（SoC）智財權（IP）的新創企業。IPextreme主要提供經由晶圓製程實體所驗證過、不受製程及EDA工具影響的IP方案...

通路大廠看高科技景氣的循環 (2007.04.04)

電子新貴尚須有不同的眼界及思考 黃：我想你們就是所謂的電子新貴，為什麼稱為電子新貴？主要是因為電子產業是目前台灣經濟主軸，但當這批電子新貴有所成就之後...

IC卡晶片的發展趨勢與機會 (2007.04.04)

IC卡晶片供需有密切地緣關係 IC卡對IC業界也是一塊大餅，只是IC卡用晶片和其他晶片的行銷通路和形態有相當大的不同，業者必須以全新的視野和角度來經營產品。IC卡崛起於歐洲...

掌握多媒體消費電子新商機 (2007.03.26)

2007年由Globalpress主辦、在美國加州Monterey所舉行的第五屆電子高峰會已經圓滿落幕。為期4天的會議當中，各家IC設計大廠決策者與技術代表，協同來自歐盟、美國與亞洲將近60名的新聞從業人員...

Intel在中國興建12吋晶圓廠 (2007.03.26)

根據中央社消息指出，美國晶片IDM大廠英特爾（Intel）於2007年3月26日宣布斥資25億美元在中國大連建廠，分析師形容此舉預示英特爾在中國製造戰略上的一大轉變。 英特爾在北京簽約儀式前發布聲明說，名為FAB 68的整合作業晶圓廠，將是英特爾在亞洲的第一座晶圓製造廠，用於生產CPU晶片組...

台灣IC設計業的群聚效應 (2007.03.26)

在DC的潮流下，IC設計產業則需要更多的技術領域來支援，因此更細部的垂直分工也就在所難免，台灣的IC設計技術與規模已是世界第二大的發展中心，未來將採取什麼樣的定位也要思考清楚？如果沒有創新的環境...

複製與創新的難題 (2007.03.23)

為了實際了解目前廠商所面臨的問題以及未來該如何因應，本刊專訪了IC設計服務商「創意電子」、EDA工具商「明導國際（Mentor Graphics）」及晶片供應商「矽統科技」，以他們實際接觸市場及客戶的經驗，來談談台灣發展消費性電子IC的困難點在哪...

IDM外包代工風潮不退 日系大廠仍在觀望 (2007.03.16)

進行外包代工的半導體IDM廠商數量激增，英飛淩（Infineon）表示，不會自行投資購買65奈米以下製程的LSI積體電路製造設備。進入2007年1月，荷蘭NXP半導體也表示將在2007年年底，退出目前與意法半導體（ST）共同推動的LSI製程技術開發項目“Crolles2”，並在CMOS技術研發和生產方面，強化與台積電的合作關係...