英特爾加速製程與封裝創新 驅動領導力產品路線 (2021.07.28)

英特爾首次詳盡揭露其製程與封裝技術的最新路線規劃，並宣布一系列基礎創新，為2025年及其之後的產品注入動力。除了首次發表全新電晶體架構RibbonFET外，尚有稱作PowerVia之業界首款背部供電的方案...

5G、電動車、綠能加持化合物半導體 上半年產值達新台幣360億元 (2021.07.27)

隨著智慧電動車、5G 通訊、綠能產業等應用需求增加，帶動化合物半導體市場蓬勃發展。依光電科技工業協進會（PIDA）產研中心指出，自去（2020）年底開始，台灣化合物半導體廠商持續推陳出新產品，讓化合物半導體產值快速成長，在今年上半年不含LED便達到新台幣360億元，比去年同期大幅成長26.4%...

碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術 (2021.06.18)

在化合物半導體材料領域，環球晶在碳化矽晶片領域的專利佈局，著重碳化矽晶片的表面加工方法以及磊晶技術。唯有掌握關鍵技術、強化供應鏈及提升半導體晶圓地位，才能夠在國際市場上脫穎而出...

[COMPUTEX]英特爾重申「IDM 2.0」 擴廠並結合外部產能 (2021.05.31)

在COVID-19疫情延燒之際，2021年台北國際電腦展（COMPUTEX TAIPEI 2021）於今（31）日以線上結合虛擬的方式，正式展開。而首場的專題演講由英特爾（Intel）當擔綱演出，除了重申持續以科技抗疫外，也強調將在5G與PC運算平台上持續領先，同時也會落實「IDM 2.0」策略，維持他們在半導體供應鏈上的競爭力...

波士頓半導體Zeus重力測試分類機完成評估 獲測試封裝大廠選用 (2021.05.06)

半導體測試平台服務和測試自動化公司波士頓半導體設備(BSE)今天宣布，其Zeus重力測試分類機已成功完成評估，並已被一家知名的委外組件和測試供應商購買。評估標準包括一次合格率、阻塞率、日產量和製造過程中的設備綜合效率(OEE)...

晶片產能大塞車 半導體供應鏈能否有新局？ (2021.03.15)

新冠肺炎(COVID-19)疫情，徹徹底底的扭曲了全球供需與製造的曲線，現在不僅人們的日常生活要適應「新常態」，可能連同生產製造也要有新的常態主要有兩種，而半導體則是目前供需失衡最嚴峻的一項...

回應2021年車市需求急升溫　大國登台施壓喬晶圓產能 (2021.01.31)

自從2020年新冠病毒疫情爆發以來，客戶預判未來汽車市場不佳而主動減單，加上各國紛紛加快數位轉型，推升5G、AI、消費電子等領域對晶片的強勁需求，以及美方制裁中芯國際（SMIC），加劇晶圓代工產能緊繃，卻未能適度回調訂單...

TrendForce： Intel 釋單台積電代工CPU將在下半年量產 (2021.01.13)

TrendForce旗下半導體研究處表示，英特爾（Intel）目前在非CPU類的IC製造約有15~20%委外代工，主要在台積電（TSMC）與聯電（UMC）投片。2021年正著手將Core i3 CPU的產品釋單台積電的5nm，預計下半年開始量產；此外，中長期也規劃將中高階CPU委外代工，預計會在2022年下半年開始於台積電量產3nm的相關產品...

無晶圓廠在2020年猛增22% 創下32.9%佔有率的新紀錄 (2020.12.29)

半導體市場研究機構IC Insights日前發布報告指出，無晶圓公司（Fabless）IC銷售佔有率將在2020年創下32.9%的新紀錄，單在2020年就猛增22%，而IDM IC銷售僅成了長6%。 (圖一) IC Insights表示，無晶圓廠和代工廠的成長之間，存在相對密切的關係...

晶圓代工產能成稀缺資源 2021年產值成長將近6％再創新高 (2020.12.29)

根據TrendForce旗下半導體研究處表示，2020年上半年全球半導體產業受惠於疫情導致的恐慌性備料，以及遠距辦公與教學的新生活常態，下半年則因華為禁令的提前拉貨，與5G智慧型手機滲透率提升及相關基礎建設需求強勁，預估2020年全球晶圓代工產值將達846億美元，年成長23.7%，成長幅度突破近十年高峰...

TrendForce：2021年全球車用晶片產值上看210億美元 (2020.12.11)

根據TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估2021年全球汽車出貨量可望達8,350萬輛。今年第四季各大車廠與Tier 1業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚...

TrendForce：駕駛人監測技術將興起；2021年IC設計產業迎新局 (2020.10.16)

集邦科技（TrendForce）今日舉行2021年科技產業大預測。集邦指出，ADAS系統的搭載率持續攀升的情況下，更加主動、可靠和精準的攝影機方案將成下一波主流，五年內年複合成長率高達92%...

K&S：享受智能型生活 就從先進封裝開始 (2020.09.23)

「先進封裝技術」近年來已被廣泛應用於各項科技產品中，並真實地體現在當今的智能型生活。例如雲端的高性能儲存器晶片(HBM、DDR、NAND)、高效能運算晶片、5G基地台和天線封裝(FC-BGA、AiP)，區塊鍊的應用如比特幣挖礦機封?(FC-CSP)…等，全都仰賴於先進封裝科技才得以實現...

Mentor引入Calibre nmLVS-Recon技術 簡化IC電路驗證過程 (2020.08.10)

為了幫助IC設計人員更快速完成電路設計驗證，Mentor, a Siemens business近期宣佈將其Calibre Recon技術添加至Calibre nmLVS電路驗證平台。 Calibre Recon於去年推出，作為Mentor Calibre nmDRC套件的擴展，旨在幫助客戶在早期驗證設計迭代期間快速、自動和準確地分析IC設計中的錯誤，從而縮短設計週期和產品上市時間...

TrendForce：2020年GaAs射頻商整體營收將衰退3.8% (2020.07.13)

TrendForce旗下拓墣產業研究院表示，自2019年持續升溫的中美貿易戰，驅使中國政府加速去美化政策，加上2020年新冠肺炎疫情的雙重夾擊，影響相關射頻前端元件IDM大廠與製造代工廠營收，且2020年因通訊產品終端需求下滑，導致GaAs射頻前端市場也出現萎縮，預期今年整體營收為57.93億美元，相較去年減少3.8%...

5G來臨 氮化鎵將逐步取代LDMOS (2020.03.02)

光電協進會(PIDA)指出，氮化鎵(GaN)將逐步取代基地台射頻功率放大器中的LDMOS。儘管LDMOS技術目前仍佔最大的營收部分，但為了要支撐次世代無線網路元件更高頻、更高效率，設備製造商和運營商張開雙臂的擁抱GaN元件，特別是在30 GHz至300 GHz的更高頻率5G部署（包括毫米波段）...

裕隆鴻海跨業合資平台 打造創新模式價值鏈 (2020.02.10)

近年來跨界合作風行，台灣傳產製造與資通訊產業透過共享Domain knowledge，合力創新經營模式價值鏈已成主流，工具機、面板皆如是。如今就連台灣老牌汽車龍頭裕隆集團日前也宣佈與鴻海科技集團雙方簽署合作協議，未來將投入新台幣155.76億元成立合資公司，發揮車輛研發與資通訊產業資源互補優勢...

走過導入期 穿戴式裝置將迎來一波強勢成長 (2020.01.15)

2019年消費者在穿戴式裝置的消費金額近410億美元，而2020年可望達到520億美元，成長27%，其中智慧手錶為終端使用者支出最多的項目。...

類比晶片需求強烈 8吋晶圓代工風雲再起 (2019.11.01)

在5G、物聯網、電動車與綠能的趨勢下，類比元件有望迎來其黃金的年代，無論是IDM廠或是晶圓代工業者，都能在這波成長中此獲利。...

工研院眺望2020年電子零組件商機 受惠5G帶動成長3.1% (2019.10.29)

回顧2019年台灣電子零組件產業受到全球貿易戰引發的不確定因素影響，造成產值微幅下滑2.7%，僅約新台幣1兆2,241億元。然而，看好在5G手機換機潮、物聯網與整合AI功能新應用需求擴大以及新興技術驅動下...