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Arm跨足晶片市場 首款AGI CPU問世 (2026.03.25)
半導體產業迎來重大轉折。Arm 推出首款由其自主設計的資料中心處理器——Arm AGI CPU 。這不僅是 Arm 成立 35 年來首次涉足量產晶片產品，更標誌著該公司將其運算平台從單純的 IP 授權與運算子系統（CSS），正式延伸至實體晶片領域，為全球 AI 基礎架構提供更靈活且強大的部署選項 |
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AI動能引領價量齊揚 預估2026年晶圓代工產值年增24.8% (2026.03.20)
受惠於北美雲端服務供應商（CSP）、AI新創公司持續投入AI軍備競賽，根據TrendForce預估AI相關主晶片、周邊IC等需求，將繼續引領2026年全球晶圓代工產業成長，全年產值可望年增24.8%，達到約2,188億美元，並以TSMC產值年增32%的幅度最大 |
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CSP大廠2026年支出將破7100億元 Google TPU引領ASIC布局 (2026.02.25)
為加速AI應用導入與升級，全球雲端服務供應商（CSP）仍持續加強投資AI server及相關基礎建設，依TrendForce預估2026年8大主要CSP的合計資本支出將超越7,100億美元，年成長率約61% |
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中國開源 AI 勢力崛起 全球開發者轉向「中式模型」底層 (2026.02.13)
根據《麻省理工科技評論》分析，自DeepSeek在2025年初發布R1模型後，中國AI企業已成功打破西方壟斷。現在，從矽谷新創公司到Hugging Face開源社群，中國研發的開源模型（Open-weight Models）正以極高的性價比與優異性能，成為全球開發者構建AI應用的首選底層架構 |
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2026年全球科技裁員潮持續 開年已突破三萬人 (2026.02.13)
綜合外電消息，受AI轉型與業務重組影響，Meta、Amazon及Salesforce等多家巨頭於本月啟動新一輪裁員，美國與瑞典成為受災最嚴重的地區。
2026年初全球科技業並未迎來春暖花開，反而面臨更嚴峻的縮編壓力 |
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英特爾展示AI晶片測試載具 8倍光罩尺寸挑戰台積電CoWoS (2026.02.02)
為了在 AI 晶片代工市場分一杯羹，英特爾代工部門（Intel Foundry）發布一份關鍵技術文件，並公開展示一款專為未來超大型 AI 加速器設計的AI晶片測試載具（Test Vehicle）。這款樣品不僅展示了英特爾在先進封裝領域的肌肉 |
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後手機時代 Meta、Google、OpenAI將在智慧眼鏡市場正面對決 (2026.01.30)
科技產業正站在下一個十年變革的十字路口。隨著生成式 AI 發展日臻成熟，硬體載體也正從掌心中的手機轉向眼前的眼鏡。Meta 執行長祖克柏（Mark Zuckerberg）在內部會議中直言，智慧眼鏡將成為人類生活不可或缺的一部分；與此同時，Google 與 OpenAI 也正積極布局穿戴裝置市場 |
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錼創攜手光循開拓AI光互連平台 Micro LED跨域進軍算力基礎建設 (2026.01.14)
Micro LED技術商錼創科技宣布，與2D陣列式光耦合技術領導者光循科技(Brillink)展開策略合作，攜手開發滿足AI與HPC需求的下一代光互連平台。此次合作象徵Micro LED技術正式由傳統顯示領域 |
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黃仁勳：機器人正在開啟屬於自己的ChatGPT時代 (2026.01.12)
隨著 CES 2026 落幕，全球科技產業正式進入一個新紀元。如果說 2023 年是生成式 AI 的覺醒之年，那麼 2026 年則被業界公認為實體 AI（Physical AI）元年。在近日的一場高層對談中，NVIDIA、AMD、Intel 與 Qualcomm 四大晶片巨頭達成罕見共識：AI 正在跨越螢幕的邊界，正式走入物理世界 |
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CES 2026盛大開幕 吸引企業及創新者齊聚 (2026.01.07)
美國消費電子展（CES 2026）於台北時間7日正式開幕，共有超過260萬平方英尺展區，首度使用全新整修的拉斯維加斯會展中心（LVCC），也是吸引創新者齊聚，突破性創意誕生的舞台 |
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Meta展示神經腕帶新科技 手指微動即可操控虛擬世界 (2026.01.01)
Meta公開了研發已久的秘密武器「腕式神經控制介面」（Neural Wristband）。這項技術的亮相，預示著人類即將告別滑鼠、鍵盤甚至是觸控螢幕，正式進入「意念操控」的新紀元 |
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智捷醫學科技攜手台灣微軟賦能AI 3D醫療影像標準化 (2025.12.09)
醫療影像屬於高度敏感資料，過往多以地端部署為主，但隨著3D影像需求增加與跨院合作興起，地端架構在擴充與維運上愈發吃重。智捷醫學科技（IntelliGen Technology）宣布旗下核心醫療影像平台Anatomy Cloud將全面採用Microsoft Azure為運算、儲存、安全及全球部署主架構 |
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Meta縮減元宇宙投資 全力轉向AI穿戴裝置開發 (2025.12.08)
全球科技業正迎來新一輪方向調整。Meta宣布將大幅削減對 Metaverse（元宇宙）的資金投入，並把研發與市場資源集中於 AI 穿戴式裝置，包括智慧眼鏡、AI 助理與整合式應用平台等領域 |
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從資本狂飆到債務堆疊 AI熱潮是否走向泡沫？ (2025.12.02)
今年以來，AI 概念股在全球股市上演「雲霄飛車」：原本被視為 AI 核心受益者的 NVIDIA 市值一度衝上 5 兆美元新高，隨後又在競爭與獲利疑慮下大幅回落，引發市場對「AI 是否正走向一場新泡沫」的討論 |
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AI催生先進封裝需求 ASICs可望從CoWoS轉向EMIB方案 (2025.11.25)
雖然近日由台積電董事長暨總裁魏哲家帶頭，在美國半導體產業協會（SIA）頒發「羅伯特‧諾伊斯獎」（Robert N. Noyce Award）典禮上疾呼先進製程產能「不夠、不夠、還是不夠」，但至少如今在ASICs封裝需求上，還有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
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TrendForce指點2026科技版圖：晶圓代工呈兩極化發展 (2025.11.14)
迎接AI浪潮推波助瀾下，TrendForce今（14）日舉行「AI狂潮引爆2026科技新版圖」研討會，涵蓋上游晶圓代工、IC設計，以及中游電源架構、液冷散熱和AI伺服器等主題。
其中TrendForce預估2026年晶圓代工產業將成長約20% |
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AI領航工業5.0突圍 (2025.11.10)
繼美國發動全球關稅戰以來，台灣機械業除了面臨20%+N疊加關稅海嘯的第一排，更可能再被納入美國232國安條款調查範圍。 |
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AI衝擊淨零 工研院：資料中心掀633億美元能源新商機 (2025.11.03)
面對AI基礎建設快速發展與淨零排放目標壓力，能源產業正處於轉型關鍵期。工研院今（3）日於台大醫院國際會議中心舉辦「眺望2026產業發展趨勢研討會—能源 x AI 建設」場次，聚焦AI基礎設施擴張帶動的電力需求與能源挑戰，並分別從國際趨勢、產業動態與商業模式，探討能源效率、綠電與電力系統的創新機會 |
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微軟執行長：AI時代新瓶頸 算力齊備只缺「電力」 (2025.11.03)
微軟執行長 Satya Nadella 近日在訪談中直言，AI 基礎設施的主要限制正從「運算晶片」轉向「電力可用性」。即便 GPU、架構與軟體持續演進，若無法為資料中心提供足夠而穩定的電力，擴張就會受限，形成新一輪的基礎建設掣肘 |
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2024清潔能源採購激增！ 資料中心成關鍵推手 (2025.10.30)
標普全球大宗商品 (S&P Global Commodity Insights) 企業可再生能源資料庫的信息顯示，2024年企業清潔能源採購增長29%，全球宣布的交易量達到創紀錄的68 GW。
根據標普全球大宗商品的資料，資料中心在2024年的清潔能源採購中領先，主要通過直接購電協議達成超過17GW的交易 |
