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台灣骨幹環境現況與固網開放的衝擊 (2001.04.01) |
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新固網業者加入市場服務，電路費不再高不可攀，頻寬的調整與提昇更具彈性，讓交換中心的角色不僅僅提供網路封包的交換與轉發，因為有了不同的路由選擇，風險將更為降低... |
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談新固網業者經營策略 (2001.04.01) |
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整個網路產業將因新固網崛起出現重整，ISP業者必須掌握特殊利基才能生存，而具備網管、加值服務優勢的IDC業者，仍有很大成長空間。數據網路世界中龐大的「通路」商機，則是未來電信產業驚人的成長動力... |
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未來固網不排除有合併的可能 (2001.04.01) |
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從宏觀面來看，台灣出現四家固網太多了，四百億一下子就燒完，在WTO開放後，市場是無國界的，國內固網被國際大廠購併也不一定。
參考資料：... |
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新聞分析 (2001.04.01) |
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固網開放 牽動台灣商機 (2001.04.01) |
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固網浪潮平息後，重整過的產業新版圖又會是什麼樣貌呢？誰都沒把握說得準，但比較肯定的是，上一波的網路夢幻，將可望逐步成真。
參考資料：... |
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2001年新興IA概念產品與關鍵零組件 (2001.03.05) |
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Flash卡昂貴是事實，卻擁有界面便利和輕薄的優點。業界亟思許多技術來取代，卻忽略了DSC用記憶媒體通常是暫時性儲存之用，使用者只能接受購買一片Flash卡。其他方式之媒體雖然便宜，但機構仍貴，且將轉嫁於相機的成本上... |
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混合訊號晶片的技術發展趨勢 (2001.03.05) |
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未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘... |
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台灣IA產業發展現況與契機 (2001.03.05) |
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台灣為國際資訊大廠最重要的策略性供應商及產銷合作夥伴，然而如何持續保有今日的成果，並讓明日更為輝煌，IA產業似乎是一個重要契機！... |
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SoC整合型系統單晶片近況綜覽 (2001.03.05) |
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SoC並非全無缺點，系統功能缺乏彈性即是一例，任何一項功能的規格要提升，整個晶片就要重新設計、重開光罩，耗費成本。不過SoC的設計/製造商仍有其堅持的理由，認為IA用晶片汰舊換新的速度不如PC用晶片快速，所以SoC缺乏彈性是可以接受的... |
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IrDA產業趨勢面面觀 (2001.03.05) |
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目前，IC與光電產業認知差距仍大，合作時機尚未成熟，國內業界遂先以封裝技術搶進IrDA收發器市場；再加上主要元件仍需從國外進口，不僅增加成本及貨源之負擔，而且收發器內部介面匹配無法有效掌握... |
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手機零組件產業全方位剖析(上) (2001.03.05) |
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台灣為全球資訊設備第三大產出國，由於國內資訊產業逐漸成熟，上、下游廠商無不積極轉型。2000年的手機市場預估有4.1億支以上的市場，國內廠商眼見手機市場的龐大商機，競相設廠進入手機製造產業... |
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國內微控制產品系列介紹(一)－－盛群半導體 (2001.03.05) |
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未來的系統級晶片(SoC)將是大型的混合訊號系統，它佔市場的比例將會增加一倍，從目前的33%成長到2005年的66%；而且大多數混合訊號晶片是建立在超深次微米CMOS的大型數位晶片上，將來的ASICs會用到多達一千五百萬個邏輯閘... |
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高分子鋰電池的挑戰 (2001.03.05) |
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目前世界各主要電池公司均積極開發體積更小、重量更輕、能量密度更高、具經濟、安全、環保性的二次電池。... |
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全球儀器設備市場發展動態剖析 (2001.03.05) |
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就1996至2000年之間的進口產品分佈來看，電量及分析類儀器有逐年上升之勢。主要進口廠商為半導體製造、封裝、測試段廠商，此一市場蓬勃，商機應該很豐富；不過由於國內製造商的能力及使用者品牌忠誠度、製程順暢的考量因素之下... |
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Pentium 4在處理器市場的觀察 (2001.03.05) |
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PC買氣在今年第二季將可回春，但Pentium 4是否能成為高價位的主流處理器，仍須視全球經濟是否暢旺而定。... |
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SoC技術發展下的EDA產業 (2001.03.05) |
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對IC設計業者來說，選擇符合本身需求的EDA工具，是掌握市場契機的重要關鍵；而對EDA廠商來說，具備提供量身訂作的設計服務，方能獲得客戶的青睞與支持。這兩者間的良性互動，也是SoC發展成功與否的不二法門... |
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資訊家電產品趨勢與功能訴求 (2001.03.05) |
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台灣的資訊硬體產業都是以替國際大廠代工為主，如今個人電腦利潤微薄，台灣代工產業的利潤前景更是堪慮。因此在變動最小的情況下維持獲利，投入「資訊家電」的設計與製造，將是台灣資訊硬體產業較可行的方式... |
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