FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.09.30)

從28奈米到現在的20奈米、16奈米FinFET， 再到英特爾14奈米三閘極電晶體製程，FPGA的技術競逐， 多少可以猜出英特爾與一線Fabless業者的後續動向。...

新思：挾IP豐富資源 全面提升晶片測試速度 (2013.09.26)

近半年來，由於晶圓代工製程的競爭愈演愈烈，也使得上游的EDA（電子設計自動化）與IP（矽智財）業者，必須與晶圓代工業者有更為深入的合作，就各自的專長彼此互補，以形成完整的生態體系，來滿足廣大的Fabless（無晶圓半導體）業者的晶片設計需求...

巨頭進逼　台積電未來地位剖析 (2013.09.22)

台積電在2012年由於獨佔28nm晶片的代工生產，當年年底股價一飛沖天，導致晶圓代工業的板塊開始發生移動；台積電勢如破竹將進入20nm製程生產，三星挺進晶圓代工業市占率前三名，英特爾則是開始搶晶圓代工生意...

[評析] 真理永遠不變 IDM終究是IDM（下） (2013.07.24)

(圖一)張忠謀近期所提出的產業聯盟論，也許只是多此一舉的動作了。source：中央社 既然一線的Fabless業者不願意下單給英特爾這個潛在的競爭對手的話，基於這個前提，英特爾要成為台積電的主要競爭對手的可能性，其實是相當低的...

[評析]FPGA業者種樹 英特爾、Fabless乘涼 (2013.07.10)

在Altera宣佈進入採用英特爾的14奈米三閘極電晶體製程後，賽靈思（Xilinx）也不甘示弱，宣佈進入全新的產品線進入台積電（TSMC）20奈米的投片時程，並於今年第四季取得少量樣本，明年第一季正式進入量產時程...

MRAM技術再突破 工研院啟動全新記憶體戰局!!（下） (2013.07.08)

MRAM是一種磁性多層膜的堆疊結構，在這當中最為關鍵的三層，上下兩層為磁性層（一為參考層，一為自由層），中間則為絕緣層。早前的MRAM的磁性層的磁化方向是水平排列，並可由電流來控制旋轉方向...

Gartner：2012年全球封測市場僅成長2.1% (2013.05.03)

根Gartner發布的最終統計結果，2012年全球半導體封測市場（SATS）成長趨緩，產值總計245億美元，較2011年成長2.1%，日月光仍穩坐龍頭寶座。 (圖一)全球前五大封測業者營收（單位：百萬美元） BigPic:584x203 Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2011年半導體封測市場呈現相對溫和的成長，年增率為1.8%，而2012年則維持緩慢成長的步伐...

ITIS：影響今年台灣半導體產業的四大事件 (2013.02.20)

根據ITIS發布研究報告指出，2012年第四季有四大事件影響台灣半導體產業甚巨，以下為其分析： (圖一)聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機。 1.聯發科推出四核心處理器MT6589瞄準智慧手機與平板商機 聯發科發布MT6589四核A7處理器，GPU採用Imagination的PowerVR系列5XT，並高度整合多模UMTS Rel. 8/HSPA+/TD-SCDMA Modem...

愛德萬衝刺ATE市場 2014前市佔破五成 (2012.11.14)

在半導體市場中，自動化測試設備（ATE）扮演著非常關鍵的把關角色。而在ATE市場重要的供應商愛德萬，近期動作不斷，藉由其所主打的V93000 Smart Scale機台，希望能一舉在2014年之前，讓該公司在半導體測試機（Tester）和分類機（Handler）的市場佔有率，能一舉過半...

[分析]台積電還能當多久的全球第一？ (2012.10.31)

2012年，半導體業發生巨大變化，主要是因為受到全球經濟大環境影響，半導體產業成長趨緩。許多IDM廠紛紛走向Fablite模式，或者透過合作開發，導致Fabless比例逐漸升高。而代工需求的增加，也使得代工市場版圖重整，產業的整併也加速...

思源科技APPs 開發大賽結果出爐 成功大學最大贏家 (2012.10.18)

思源科技日前宣佈，與交通大學合作主辦之「大學校院積體電路電腦輔助設計軟體製作競賽 – 平台開發組」 (SpringSoft APPs) 競賽結果出爐，由成功大學資工所林家豪與張鶴騰同學獲得最高榮譽 -- 特優獎，可獲得獎金10萬元...

2012產能大舉擴充 三星將躍居全球第二大晶圓代工 (2011.12.09)

展望2012年，全球景氣展望雖依然趨於保守，但受惠於智慧型手機與平板裝置等應用需求依然相當強勁，通訊相關晶片供應商存貨壓力尚不顯著，預估全球半導體產業調節庫存的動作應會於2012年第2季時結束...

Gartner：半導體設備可望成長10.2% 明年略為衰退 (2011.06.16)

國際研究暨顧問機構Gartner表示，2011年全球半導體資本設備支出可望達到448億美元，較2010年的406億美元成長10.2%。然而，分析師亦對市況示警，即將面臨的半導體庫存修正，加以晶圓代工產業供給過剩，將導致2012年半導體資本設備支出略微衰退...

TI併NS效應>>台廠類比IC剉、晶圓代工夯 (2011.04.08)

德州儀器（TI）於清明連假的最後一天宣佈震撼消息，以65億美元現金收購美國國家半導體（NS），讓德州儀器的類比部門營收達到總集團的近一半。德州儀器的積極進攻勢必引發電子產業地動天搖，對台灣廠商來說，類比IC業者未來必須面臨更艱難的道路，但是對晶圓代工、通路業者來說，卻是一個商機的湧現點...

行動介面大整合時代來臨 (2011.03.15)

2013的行動裝置，將呈現什麼樣貌，已經成為市場上大家熱烈討論的話題。新技術的推出，或許令市場耳目一新，然而能否真正成為行動裝置的主流技術，還有待時間與市場的考驗...

消費電子及手機是MEMS最大市場 (2011.02.01)

由於智慧手機、平板電腦等熱門商品大量採用陀螺儀及加速度計，已經帶動微機電（MEMS）晶片出貨比起往年大幅成長。這一波MEMS的成長強勁，根據市調機構IHS iSuppli調查指出，這只是MEMS市場新一波雙位數成長周期的開始，預計成長周期可延伸至2014年，而從2009年至2014年間，MEMS的年複合成長率也將達到12.6％，超過半導體市場的9.7％...

SoC和記憶體測試快狠準 惠瑞捷要捷足先登 (2010.07.21)

目前在晶片製造測試設備領域，主要供應大廠之間的競爭非常激烈，特別是在元件整合製造廠（IDM）、無晶圓IC設計公司（Fabless）、晶圓代工廠（Foundry）和委外組裝測試/封測代工（OSAT）...

1/4手機內建加速度計 MEMS大廠流血廝殺 (2010.07.09)

MEMS除了在汽車電子領域還有另一波榮景可期之外，消費電子和行動手機領域更是其大展身手的舞台，不過在手機領域，MEMS廠商之間可為了提高市佔率不惜流血降價正激烈競爭著...

歐洲研究專案計畫鎖定綠色電子 (2010.06.28)

一項全新政府投資研究專案計畫的合作夥伴公佈跨國/跨領域研究計劃「END — 節能意識設計的模型、解決方案、方法以及工具」。這項爲期三年的歐洲奈米科技方案諮詢委員會（European Nanoelectronics Initiative Advisory Council，ENIAC）專案計畫旨在於提高歐洲半導體和電子設備廠商在開發能效領先業界的新産品和技術的市場競爭力...

電子高峰會：軟體助攻 MEMS穩健跨出下一步 (2010.04.28)

MEMS市場的未來動向也是此次全球電子產業媒體高峰會（Globalpress Summit 2010）的關注焦點之一，與會人士除了針對下一波MEMS高峰的驅動力進行熱烈討論外，藉由軟體資源的輔助和製程經驗的累積，擴展MEMS應用的影響力，成為與會廠商代表不約而同的重要共識...