且为了让无人机扩大开辟市场，更广泛用於偏远乡村、山区、海域等网路通讯较微弱的地区，无人机业者除了产销既有核心机体结构、机载AI全自动飞行控制系统之外，也已朝向地面控制站（GCS）、低轨道卫星通讯（LEO）布局，进而催生无人机自动机场与DaaS技术融合应用。
     台湾未来务必要善用台湾半导体、资通讯等产业优势，聚焦国内外零组件/模组「非红」供应链需求，包含无人机的「三晶（飞行控制晶片、定位模组晶片、通讯模组晶片）」与「两体（飞行控制软体及定位软体）」，符合飞安、资安、环安等认证；再延伸至无人机系统整合制造，累积客制化载具研发设计、销售应用实绩，执行有效可行的商业模式，区隔市场/产品，树立台厂未来进军国际市场的囗碑。
     本场讲座将由SmartAuto杂志资深记者陈念舜来分享他的产业观察经验、实际采访看法，浅谈无人机如何满足跨界群飞等应用服务，驱动元件、次系统推新求变，成为2024年自动化业的机会亦是挑战。
      本场讲座内容如下：
     - 浅谈无人机产业最新发展与市场趋势
     - 分析次世代「三晶两体」关键技术，将如何引领供应链跨界群飞应用？
     - 台厂如何掌握未来无人机的机会与挑战？
     

授課對象：
報名費用：免费叁加
报名/洽询：
活动地点：台北数位产业园区A楝2楼204室（台北市大同区承德路三段287号丨捷运圆山站步行约7分钟）
活动时间：2024年03月01日 (五)14:00~15:00