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SEMI：2025年全球半導體製造設備銷售額達1351億美元 創新高 (2026.04.13) |
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SEMI國際半導體產業協會日前公布「全球半導體設備市場報告」。報告指出，2025年全球半導體製造設備銷售總額達1,351億美元，較2024年的1,171億美元成長15%。此一成長主要受惠於先進邏輯、記憶體，以及AI相關產能持續擴張所帶動... |
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慧榮科技台北總部動土 強化技術與營運布局 (2026.04.13) |
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慧榮科技於台北南港舉行台北企業總部新建工程動土典禮，象徵公司邁入營運發展新階段。典禮邀請多位產官學代表出席，包括台鐵董事長鄭光遠、台北市都更處處長詹育齊，以及台北市立大學校長邱英浩，共同見證這一重要里程碑... |
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中國生數科技獲2.9億美元融資 推動模擬人類感知的「世界模型」 (2026.04.12) |
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中國AI新創公司生數科技（ShengShu Technology）宣佈完成一輪金額高達20億人民幣（約2.93億美元）的融資。此輪融資由阿里巴巴雲領投，並吸引了百度風投等多家大廠跟投。這項投資在研發能模擬人類感官與環境互動的「通用世界模型（General World Model）」，協助AI從純粹的語言處理邁向與實體物理環境的深度融合... |
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NVIDIA推動自動駕駛卡車商用 Drive Thor架構結盟硬體夥伴 (2026.04.12) |
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NVIDIA日前發布的最新研究報告，詳述了其與合作夥伴在自動駕駛卡車領域的商用佈局。報告聚焦於NVIDIA的Drive Thor晶片平台，該平台為高度自動化運輸系統的運算解決方案，而其生態系中的硬體與軟體協力廠商則負責完成最後一公里的系統整合，加速L4等級自動駕駛卡車的落地... |
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國研院智慧機器人研究中心揭牌 盼5年內產值增至500億元 (2026.04.10) |
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為了落實推動「AI新十大建設」政策，行政院今（10）日於沙崙人工智慧產業專區成立的「國家實驗研究院國家智慧機器人研究中心」揭牌，並邀請總統賴清德親臨致詞，國發會、經濟部、數發部，以及國研院院長蔡宏營、國家智慧機器人研究中心主任蘇文鈺等產學研代表共同參與... |
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2026鼎新數智企業高峰年會將登場 Agentic AI 定義企業新未來 (2026.04.10) |
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AI 浪潮持續擴散，前瞻企業正加速佈局，積極推動 AI 深度融入核心營運流程，全面強化競爭優勢與營運韌性。鼎新數智作為領先的數據和智能方案提供商，將於 4 月 16 日以及 4 月 21 日，分別於台北、台中盛大舉辦一年一度的「2026 鼎新企業高峰年會」... |
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台達電子公佈一百一十五年三月份營收 (2026.04.10) |
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台達電子工業股份有限公司（9）日公佈115年3月份合併營業額為新台幣597.80億元，較114年同期合併營業額新台幣434.44億元成長37.6%，較上月份合併營業額新台幣498.97億元成長19.8%... |
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研華於Japan IT Week展Edge AI應用方案 加速日本企業智慧場域落地 (2026.04.09) |
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為加速邊緣AI落地，研華今年4月8~10日參加於日本東京舉行的IT與數位轉型綜合展Japan IT Week 2026，便以「Edge Computing & AI-Powered WISE Solutions」為主題，聚焦日本企業在人力短缺與現場數位轉型過程中的關鍵挑戰，展示完整邊緣AI解決方案，協助企業從概念驗證（PoC）邁向實際導入與規模化部署... |
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Intel加入馬斯克Terafab計畫 力拚年產1TW算力 (2026.04.09) |
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英特爾（Intel）於7日正式宣布加入由特斯拉執行長馬斯克主導的Terafab超級晶圓廠計畫。這項合作將整合 Intel 的先進製造實力與馬斯克旗下三大企業—Tesla、SpaceX 及 xAI 的應用需求，目標在德州奧斯汀打造全球前所未見的垂直整合半導體基地... |
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USC發表多指機器手研究 助攻動態環境下的自主維修 (2026.04.09) |
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美國南加州大學（USC）維特比工程學院，近日公佈了一項由美國海軍研究辦公室（ONR）資助的機器人研究計畫。該計畫以開發具備多指靈巧度的人形機器手，可以像人類般操作錘子、旋鈕與螺栓等精密工具... |
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虹彩光電發表ecosticker新品 結合夥伴鏈構築完整產業鏈 (2026.04.09) |
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膽固醇液晶(ChLCD)電子紙商彩光電(IRIS Optronics)今日於Touch Taiwan 2026展會上發表全新的「ecosticker」產品，主打新型態的數位相框應用。除了具備低功耗與真全彩的特性外，同時更擁有寬溫的特性，滿足所有場域的應用需求... |
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填補AI時代產能缺口 盛美半導體獲全球先進封裝設備訂單 (2026.04.09) |
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盛美半導體（ACM Research）獲得來自全球多家 OSAT（封裝測試服務）、半導體製造商及北美科技龍頭的先進封裝設備訂單。這也回應了當前全球半導體產業對於「高性能、高良率、低成本」封裝方案的迫切需求... |
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Uber運用AWS自研晶片支援每日數百萬次行程與AI模型訓練 (2026.04.09) |
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Uber正在運用AWS擴展其基礎設施和AI能力。Uber使用AWS Graviton執行個體來支援更多Trip Serving Zones，這是每次乘車和外送背後的即時基礎設施，並已開始在Trainium上試行訓練部分AI模型，實現更快速的乘客與外送配對、全球需求處理，並為每日數百萬用戶提供更智慧、更個人化的體驗... |
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意法半導體推動超寬頻技術發展，拓展車用與智慧裝置應用 (2026.04.09) |
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全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出超寬頻（UWB）晶片系列。該系列支援新一代無線標準，可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤... |
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新加坡AI健康科技新創新一輪融資 研發非接觸式監控技術 (2026.04.08) |
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新加坡人工智慧健康科技新創公司injewelme於本週三（8日）宣布，成功獲得120萬美元（約3,840萬新台幣）融資。此輪資金將用於加速其獨家DeepHealthVision（DHV）非接觸式健康監控技術的開發，並推動該技術在預防性醫療領域的應用... |
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國科會舉辦RIANS國際研討會 打造NeuroAI研究新契機 (2026.04.08) |
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國科會今日(8日)舉辦「Rethinking Intelligence: A NeuroAI Symposium(RIANS)」國際研討會，由計畫主持人中研院陳儀莊特聘研究員主持，國科會陳炳宇副主委代表出席。指出，面對AI與腦科學快速發展的全球趨勢，台灣積極探索兩者交會的科學契機，透過結合資通訊(ICT)優勢與臨床醫療能量，將腦科學研究接軌全球資源，並推動科研成果導入產業應用... |
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恩智浦Omlox Starter Kit方案 推動工業實時定位技術發展 (2026.04.08) |
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因應現今實時定位系統（Real-Time Location System；RTLS）發展，恩智浦半導體最新推出omlox Starter Kit套件，則是與SynchronicIT、Flowcate聯合開發的完整一套端到端軟硬體turnkey解決方案，可用於評估和快速部署基於omlox標準，且具互通性的實時定位系統，包含能即時部署（ready-to-deploy）的超寬頻錨點（ultra-wideband anchor）、標籤及軟體... |
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