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CTIMES / 新聞列表

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挹注原廠服務資源 Minitab全面優化用戶體驗 (2019.09.17)
  智能數據分析軟體領導者Minitab在日前推出全新版本統計軟體MinitabR 19,該版本具備統計分析、視覺化,預測和改善分析等功能,可幫助客戶做出數據導向決策。MinitabR 19統計軟體在過去版本的基礎上加入了新功能,使性能得到進一步提升,讓使用者可以快速分析更大的數據集、比較結果並做出更好的數據導向決策...
SEMICON Taiwan周三登場 引領半導體智慧未來 (2019.09.16)
  SEMICON Taiwan國際半導體展將於本周三 (18日) 於台北南港展覽館一館登場,為期三天的展覽以「Leading the Smart Future」為主軸,與「高科技智慧製造展」、「SiP系統級封測國際高峰論壇」、「SMC策略材料高峰論壇」等同期同地舉辦...
VRB可望成為最具前景的大規模儲能技術 (2019.09.16)
  伴隨著全球經濟的快速發展以及不斷增加的能源需求,能源問題已經成為制約各國經濟發展和國家安全的重大問題。發展清潔的可再生能源已經成為全球的共識。全釩液流電池(VRB)被認為是最具前景的大規模儲能技術之一...
Brewer Science 將在 2019 Semicon Taiwan分享先進封裝經驗與技術產品 (2019.09.16)
  Brewer Science今天宣布,該公司將連續第 14 年參加台灣國際半導體展,這是台灣最大的年度微電子盛事,將在 2019 年 9 月 18~20 日於台北世貿中心南港展覽館舉行。除了將在 N0262 攤位展示其產品之外,Brewer Science 還將出席並贊助 2019 年 SiP 全球高峰會,這是與該展連同舉行的先進封裝專題活動...
ST提供先進SiC功率電子元件 協助雷諾/日產/三菱聯盟研發下一代電動汽車快充技術 (2019.09.16)
  意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)被雷諾-日產-三菱聯盟指定為高效能碳化矽(SiC)技術合作夥伴,為即將推出之新一代電動汽車的先進車載充電器(On-Board Charger,OBC)提供功率電子元件...
Western Digital將推出18TB CMR與20TB SMR企業級硬碟 (2019.09.16)
  因應資料中心對總整體擁有成本(TCO)的需求,Western Digital公司宣布推出9磁碟(9-disk)機械式平台,並利用能量輔助記錄(energy-assisted recording)技術維持該公司在磁錄密度(areal density)的領先地位,以提供市場上最高容量儲存產品...
IDC:受中美貿易戰衝擊 筆電提前備貨挹注成長 (2019.09.16)
  根據IDC(國際數據資訊)全球筆記型電腦組裝產業季報(Worldwide NB PC ODM QView)的最新研究結果顯示,2019年第二季在英特爾處理器缺貨狀況緩解,以及品牌廠商備貨訂單的挹注下,全球筆記型電腦組裝(ODM/EMS)產業的出貨量較前一季大幅成長11.4%,達到三千九百七十萬台...
影響視覺體驗甚鉅 Micro LED晶粒尺寸是關鍵 (2019.09.16)
  實際走一趟智慧顯示器展(Touch Taiwan 2019),體驗Micro LED的最新發展成果。不難看出,目前製造的瓶頸已逐漸打破,特別是巨量轉移和組裝生產方面。然而,整體的視覺體驗仍不甚理想,很大的原因就在於畫素(晶粒)的尺寸上...
台達獲2019年道瓊永續世界指數電子設備、儀器及零組件產業領導者 (2019.09.16)
  台達於2019年道瓊永續指數(Dow Jones Sustainability Indices, DJSI)評比,再度獲得產業領導者殊榮;在全球氣候變遷嚴峻挑戰與國際領導企業競爭之下,已連續九年入選道瓊永續指數「世界指數」(DJSI World),及連續七年入選「新興市場指數」(DJSI-Emerging Markets)...
Imec和新加坡國立大學攜手研發量子晶片加密技術 (2019.09.15)
  imec和新加坡國立大學宣佈簽署一項研究合作協定,為安全量子通信網路開發基於晶片的原型。在五年的協議期內,imec和新加坡國立大學將共同開發可擴展、強大、高效的量子金鑰分發和量子亂數產生技術,打造真正安全的量子互聯網的基本構建模組...
Cree與德爾福科技開展汽車SiC元件合作 (2019.09.15)
  科銳(Cree)與德爾福科技(Delphi Technologies)宣佈開展汽車碳化矽(SiC)元件合作。雙方的此次合作將通過採用碳化矽(SiC)半導體技術,為未來電動汽車(EV)提供更快、更小、更輕、更強勁的電子系統...
SEMI:2020年全球晶圓廠投資將達500億美元 (2019.09.15)
  根據SEMI(國際半導體產業協會)最新「全球晶圓廠預測報告」(World Fab Forecast),預計2020年開始的新晶圓廠建設投資總額將達500億美元,較2019年增加約120億美元。 15個新晶圓廠將於2019年底開始興建...
離岸風電發展需群策群力 綠色金融使力推動產業前進 (2019.09.12)
  現今推動台灣在電力供應和工業基礎方面轉型的關鍵在於離岸風電產業,然而想要推動轉型需要社會有共識的願景,臺灣大學國家發展研究所、中華經濟研究院與台灣金融研訓院今(12)日發布《綠色金融暨離岸風電發展之風險與前瞻》特刊...
STT-MRAM技術優勢多 嵌入式領域導入設計階段 (2019.09.12)
  目前有數家晶片製造商,正致力於開發名為STT-MRAM的新一代記憶體技術,然而這項技術仍存在其製造和測試等面向存在著諸多挑戰。STT-MRAM(又稱自旋轉移轉矩MRAM技術)具有在單一元件中,結合數種常規記憶體的特性而獲得市場重視...
北市府前進韓國世界智慧城市展 開拓全球商機 (2019.09.12)
  前進韓國,拓展商機!台北市政府近年偕同民間產業透過公私協力機制推動智慧城市成果斐然,深獲國際矚目與肯定。於今(108)年9月4日至6日受邀至韓國「世界智慧城市展World Smart City Expo」分享智慧城市發展經驗並展示專案成果...
Digi-Key宣佈與Directed Energy建立全球獨家經銷合作關係 (2019.09.12)
  全球電子元件經銷商 Digi-Key Electronics 宣佈與 Directed Energy, Inc. 簽訂獨家經銷合作協定,拓展公司的產品版圖。Digi-Key透過800多家製造商供應870多萬種產品,新的合作關係將為此添磚加瓦...
友嘉深耕印度 臺科技廠漸形成生態圈 (2019.09.12)
  全球第三大工具機集團友嘉集團,於9月9日在印度班加羅爾 (Bengaluru) 國際機場旁之Hard ware Aerospace and IT Park園區內,慶祝印度公司暨廠房(FFG MAG India Industrial Automation Systems Pvt. Ltd.) 落成開幕,以建立南亞工具機生產基地...
是德攜手日月光 加速實現系統級天線封裝AiP技術 (2019.09.12)
  是德科技(Keysight Technologies Inc.)攜手半導體封裝與測試製造服務公司日月光半導體(Advanced Semiconductor Engineering, Inc.),共同合作提高了系統級天線封裝(Antenna in Package,AiP)開發及測試驗證之效率,並加快了新技術創新之步伐...
2019年IAA法蘭克福車展 Bosch電動交通訂單達130億歐元 (2019.09.12)
  在電動交通方面,博世正於快車道上飛速前進。博世在電動交通領域的專業沒有其他廠商能出其右,近年成績斐然:自2018年初以來,博世已獲得價值約130億歐元的電動交通訂單,其中包含客車和小貨車的電池電力動力系統生產專案...
2019以色列資安高峰論壇 智慧城市從資安做起 (2019.09.12)
  經濟部國際合作處、駐台北以色列經濟貿易辦事處、台灣以色列國際資訊安全暨科技交流協會今年擴大舉辦第二屆「2019 以色列資安高峰論壇」,台北市政府資安長鄧副市長家基昨(11)受邀出席...
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