2005年5月台湾半导体教父台积电董事长张忠谋将经营棒子交给新的接班人蔡立行，由蔡立行担任台积电总经理兼执行长，此举不只象征专业经理人权力转移，同时也代表一个半导体的世代交替。台湾半导体产业的世代在交替，而中国大陆半导体产业却已逐渐崛起。

伴随着全球资通讯厂商将其制造基地转移到中国大陆，使中国大陆已跃居全球资通讯产业之世界工厂，进而带动中国大陆在2004年跃居全球第三大半导体市场。中国大陆政府积极发展半导体产业，除了扶植中国大陆IC设计、晶圆代工与半导体封装测试产业，亦积极吸引国际半导体大厂至中国大陆设厂，并逐渐在长三角、珠三角与京津环渤海等地区各自形成不同之半导体产业聚落，其中长三角地区已逐渐发展成为中国大陆晶圆代工之生产重镇。

分析其原因除了中国大陆中央与地方政府之政策扶助外，另一个重要因素是长江三角洲已是全球重要的电子信息产业基地，约占中国大陆3成之产值比重，其中全球重要之信息厂商皆在长三角地区设立生产基地，例如笔记本电脑厂广达在松江、华宇在吴江、仁宝在昆山；而友达与华映分别在苏州与吴江设立LCM组装厂。因此从上海到苏州这条科技走廊建构了涵盖了主板、LCD监视器、计算机外设产品、桌面计算机与笔记本电脑等信息产品产业生产聚落，其中华东地区笔记本电脑截至2004年其出货量约占全球7成，因此随着长三角地区成为全球信息产品生产重镇后，进而带动长三角地区成为中国大陆重要之半导体产业聚落。

从长三角地区之产业结构来看，在厂商数目方面，截至2004年以IC设计厂商和封装与测试厂商居多。其中封装业因具有高度劳力密集之特性，为利用中国大陆低廉之人力成本，使得国际封装厂商最早进入长三角地区，亦使长三角地区中封装厂商家数众多。不过在另一方面，晶圆代工制造厂商则成长迅速，包括中芯国际、华虹NEC、宏力、台积电、和舰与上海先进半导体等皆陆续进入量产，进而带动晶圆代工制造业之产值比重亦持续攀高。在技术层次上，截至2004年由于长三角地区晶圆代工厂商制程技术是以8吋与0.25微米为主。

而伴随着晶圆代工厂商持续在长三角地区设厂或扩厂，连动吸引IC设计业者纷纷在长三角地区设立公司，以利用长三角本地之晶圆代工优势。整体而言，在封装测试厂商与晶圆代工厂商陆续集中在长三角地区，预计未来将以上海浦东地区为核心形成一个晶圆代工生产聚落，并将在全球半导体产业供应链扮演关键性之角色，而此上海浦东半导体产业聚落会不会与台湾新竹半导体产业聚落产生另一个世代交替将取决于规模、速度与技术之竞争。（作者现为资策会Mtj06gj IC资深产业分析师兼研究经理）。