在电子行业，绿色设计（Green Design）是现今业界主要的关注重点。除了降低能耗，业界对在连接器外壳中使用某些卤素作为阻燃剂的作法，也有越来越多的限制。支援下一代绿色设计的记忆体必需满足提高性能、增加功率密度、改进可靠性、降低功耗并避免使用有害物质等诸多要求，而这也就是今年市场推出最新一代SDRAM电脑记忆体DDR4的背景情况。

本文将探讨各种不含卤素（halogen-free）的DDR4插座的开发工作，并且根据严格的JEDEC DDR4规范和IEC 61249-2无卤素依从性，讨论了各种不同的外壳材料选项。我们检测了各种高性能聚合物，比如液晶聚合物（liquid crystal polymer, LCP）、聚醯胺4T和不同的聚邻苯二甲醯胺（polyphthalamide, PPA），并且重点探讨与关键参数相关的特性，比如连接器可靠性、针脚滞留力（retention force）、翘曲，以及匹配PCB的线性热膨胀系数（CLTE）等。

图一a

图一b : 根据各种选项总结的DDR要求和材料特性

图一 a所示为同时用于SMT和超低侧高（ultra-low-profile, ULP） DDR4连接器测试的材料。对于DDR4应用，回流焊接期间的零起泡和优秀的共面性（co-planarity）是两个关键的限定子（qualifier；简写Q），这两项设计要求外壳材料具有最高的热性能和机械性能。图一b所示为PTH和压入配合（press-fit）设计的相同视图。关键的限定子就是波峰焊期间不起泡和出色的共面性。其它较不重要的设计参数就是所谓的差异要求 （differentiator；简写D）。
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