CTIMES- 晶链论坛聚焦AI晶片强化全球供应链韧性

AI快速重塑全球科技产业版图，半导体已从产业竞争核心进一步成为经济与科技安全的战略资源。经济部今（1）日举办「2026晶链高峰论坛」，由工研院与SEMI国际半导体产业协会共同执行，汇聚38国、超过600位政府官员与产业领袖，从跨国合作、先进技术到供应链安全，探讨AI时代全球半导体产业的新布局。

相较去年着重跨国半导体供应链生态系，今年论坛进一步将焦点推向技术与应用端，包括先进半导体技术与材料、矽光子跨国协作、AI机器人晶片，以及半导体资安韧性等四大方向，反映AI运算需求快速扩张後，产业竞争已从单一晶片制造能力，延伸至材料、先进运算、光电整合、智慧机器人与资安等完整生态系。

经济部长龚明鑫表示，除了深化跨国合作，也希??让AI技术进一步扩散至台湾中小企业。国内约171万家中小企业，占企业总数约98%、吸纳约80%就业人囗，若能让中小微企业加入AI发展与应用，将有助於扩大半导体与AI产业的整体效益，形成更具韧性的产业基础。
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