将台湾发展为世界级的SoC（System on a Chip；系统单晶片）中心，已经成为我国政府与IC产业界共同的目标，为达成此一愿景，目前我国除了有针对半导体产业进行升级辅导的「 SoC国家矽导计画」，亦推出以建置完善之整体国家产业环境为目标的「挑战2008国家发展重点计画」，透过成立国家级IC设计中心、设置半导体学院与建构IC设计联网等配套措施，让半导体产业能有良好的发展基础架构。

其中在成立国家级IC设计中心的部分，主管机关经济部工业局委托工研院系统晶片技术发展中心（System-on-chip Technology Center；STC）负责规划执行，并已选定台北南港软体园区成立「南港系统晶片（SoC）设计园区」，并在7月9日正式启动招商；STC副主任林清祥表示，目前包括日本、韩国等重视IC设计产业发展的国家，皆有具备丰富软硬体资源的国家级SoC设计园区之设立，STC亦希望藉由南港SoC设计园区的成立，厚植我国SoC人才与技术基础，让台湾能早日达到成为世界级SoC中心的目标。

林清祥表示，台湾半导体产业向来以专业代工在全球市场闻名，代工产值在全球有72.5％的市占率，排名为世界第一，但设计业的全球市占率却为27.8％，位居世界第二，与设计业全球市占率65％、排名第一的美国仍有一段差距，且生产内容多为利润较低、跟随其他先进国家技术的标准化产品；以台湾与美国自有IC产值来比较，我国2002年自有IC产品产值82亿2400万美元，美国产值则达609亿8500万美元，台湾若要转型为高附加价值的产业型态，晋身世界级SoC设计中心，势必要在产业创新研发的脚步上更加把劲。南港IC设计园区将以建构完整IC设计研发与测试之环境的方式,做为孕育新兴中小型IC设计业者的摇篮。

南港SoC设计园区总面积约为12000坪，将规划为一般厂商SoC专区、育成中心（Incubation Center）、开放实验室（Open Lab）、服务与管理等四大区域；林清祥表示，一般厂商专区初步预计可容纳40至50家业者，育成中心则将筛选具潜力的IC设计厂商20余家，由工研院提供技术协助、咨询顾问与营运管理训练，开放实验室部分则将提供各种软硬体资源共享的服务，包括量测设备与EDA工具软体，让进驻园区的厂商可节省营运费用与投资成本。此外服务与管理区域则将提供单一窗口（One Stop Service）的各种支援，包括政府优惠措施、整体议价与人才培训等服务内容。目前已有SONY、NEC、IBM、Infineon、擎亚、巨路等多家国际与国内IC设计相关业者确定或有意进驻，亦有多家美西厂商表达回台投资的意愿；林清祥表示，未来南港SoC设计园区将可与其他地区的IC设计园区相互结合呼应，加速国内IC设计产业聚落的成形。

《图一 工研院系统芯片技术发展中心副主任林清祥》