最近两年政府大力鼓吹国际级科技大厂前来台湾设立研发中心，专注于各类通讯技术的Broadcom（美商博通），在2003年11月响应政府的号召，于新竹成立了SoC设计研发中心，短短一年的时间，不仅组织规模迅速扩充，在产品的开发上也有具体的成绩，除了达成总公司交付的任务之外，更希望藉该中心的发展，提升国内研发设计实力。

《图一 Broadcom台湾研发中心总经理高荣新》

Broadcom成立于1991年，发展的时间并不长，不过成长的幅度却相当惊人，2003年的营收规模约为16亿1000万美元左右，今年预计在24～25亿美元上下，每年的营收成长率平均为50％。其中一个重要的关键就在于，该公司成立初期就定位技术的发展在通讯应用相关领域，并且以CMOS制程为产品的制造型态。Broadcom台湾研发中心总经理高荣新表示，该公司产品包括在卫星机顶盒、电缆调制解调器（Cable Modems）与WLAN 802.11g等应用的芯片上，市占率皆是全球第一。

Broadcom台湾研发中心成立大约一年的时间，目前大概有80多位员工，不久前已经发表该中心成立以后的第一款产品，是具备高度整合的24＋2埠以太网络交换器（Switch）单芯片，产品是由该中心主导开发完成，具备国际顶尖技术水平，高荣新指出，该研发团队并不是去年才组成的，部分成员团队工作经验已经超过10年，早在台湾研发中心正式成立之前，Broadcom就已经藉由并购一家名为Altima的网通IC设计公司，开始培养该团队30多名成员。

也因此Broadcom台湾研发中心的许多技术开发计划已经执行很长一段时间了，技术团队的默契也已经相当成熟，加上Broadcom全球化资源的分工，才可以开发出具备全球顶尖技术水平的产品。而针对台湾研发团队技术专长与区域市场需要，高荣新强调，该中心研发的重点在于中小企业、SOHO及客户端（CPE）的交换器、宽带与多媒体无线SoC等技术的开发，并且强化区域性的研发合作、技术支持与在地化的服务等。

高荣新进一步说明，台湾研发中心除了高阶交换器单芯片的开发之外，更值得一提的是其独立发展出一套自动化的芯片测试验证平台，可以将一般需要5～6个月的验证时间，大幅缩短到1～2个月，对于产品上市时程的缩短有相当大的帮助。另外，该中心也成立混合讯号与模拟技术团队，是Broadcom海外研发中心除荷兰、新加坡之外的第三个，目前约有10人，而且研发人员扩充规模没有上限，显见该公司对于长期投资与深化台湾研发中心技术水平的用心，也代表其对台湾技术研发潜力的看好。