基於现今电动车为了符合低碳永续趋势及续航力，兼顾在高压、高温下稳定运行，使得具备高功率密度的宽能隙化合物半导体（Wide-bandgap Semiconductor；WBG），成为该领域深受关注的元件材料。工研院也在近期海外叁展时，发表最新与台达合作车用碳化矽（SiC）技术解决方案。

图一 : 工研院携手台达共同展出「1200V/660A T2系列碳化矽功率模组」，有效降低变频器产品的体积与重量，延长电动车续航里程。

其中透过「电动车驱动及充电方案」、「功率氮化??（GaN）」、「功率氧化??（Ga2O3）」以及「400kW大电力直流变压器」4大专区，展示工研院逾10项新一代宽能隙功率半导体前瞻技术成果，以及台湾车载半导体的元件设计到验证能力。

工研院电子与光电系统研究所所长张世杰表示，目前由工研院长期投入化合物功率半导体的发展，提供完整且高转换效率的「车载碳化矽技术解决方案」，已涵盖致力设计开发的碳化矽功率元件与模组化、马达驱动、车载充电与充电桩等电动车核心技术，吸引众多国内外车辆零件商、车厂制造商洽谈合作，为电动车与半导体产业成长注入更多动能。
...
...