Microsoft正式发表第二代AI加速器Maia 200。这款采用台积电3奈米制程的晶片拥有超过1,400亿个电晶体，在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的运算能力。除了硬体规格亮眼，微软更与OpenAI共同开发的软体工具链。

图一

微软官方数据指出，其FP4性能是Amazon Trainium 3的三倍，并在FP8表现上优於Google TPU v7。对企业用户而言，Maia 200相比现有硬体能提供高达30%的每美元性能提升。目前该晶片已在爱荷华州数据中心上线，随後将扩展至亚利桑那州。

针对大规模语言模型(LLM)的数据吞吐需求，Maia 200优化了记忆体子系统。晶片配置216GB的HBM3e记忆体，传输频宽达7 TB/s，并搭载272MB的内建SRAM。这种强化内建记忆体的设计策略与Cerebras或Groq等一致，可极大化AI推理效率。
...
...