在電子行業，綠色設計（Green Design）是現今業界主要的關注重點。除了降低能耗，業界對在連接器外殼中使用某些鹵素作為阻燃劑的作法，也有越來越多的限制。支援下一代綠色設計的記憶體必需滿足提高性能、增加功率密度、改進可靠性、降低功耗並避免使用有害物質等諸多要求，而這也就是今年市場推出最新一代SDRAM電腦記憶體DDR4的背景情況。

本文將探討各種不含鹵素（halogen-free）的DDR4插座的開發工作，並且根據嚴格的JEDEC DDR4規範和IEC 61249-2無鹵素依從性，討論了各種不同的外殼材料選項。我們檢測了各種高性能聚合物，比如液晶聚合物（liquid crystal polymer, LCP）、聚醯胺4T和不同的聚鄰苯二甲醯胺（polyphthalamide, PPA），並且重點探討與關鍵參數相關的特性，比如連接器可靠性、針腳滯留力（retention force）、翹曲，以及匹配PCB的線性熱膨脹係數（CLTE）等。

圖一a

圖一b : 根據各種選項總結的DDR要求和材料特性

圖一 a所示為同時用於SMT和超低側高（ultra-low-profile, ULP） DDR4連接器測試的材料。對於DDR4應用，回流焊接期間的零起泡和優秀的共面性（co-planarity）是兩個關鍵的限定子 （qualifier；簡寫Q），這兩項設計要求外殼材料具有最高的熱性能和機械性能。圖一b所示為PTH和壓入配合（press-fit）設計的相同視圖。關鍵的限定子就是波峰焊期間不起泡和出色的共面性。其它較不重要的設計參數就是所謂的差異要求 （differentiator；簡寫D）。
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