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台湾量子电脑关键元件再下一城 工研院成功自制低温控制晶片

仅成立两年的台湾量子国家队,今日再发表新的技术里程碑,由工研院与中研院的研究团队,开发出控制量子位元的低温控制晶片与模组,且功耗仅有国际大厂的50%。而此成果将为量子电脑的微型化带来重大贡献,同时也为台湾的量子电脑次系统关键元件制造,开启全新的篇章。


图一 : 工研院的量子位元低温控制晶片模组,包含混波器、驱动模组、放大模组与读取模组。
图一 : 工研院的量子位元低温控制晶片模组,包含混波器、驱动模组、放大模组与读取模组。

在量子电脑国家队中,工研院主要负责研发量子电脑次系统关键硬体,计画主持人工研院电子与光电系统所组长许世玄表示,随着量子位元的增加,相对应的控制用仪器及冷却系统的体积也会随之增大,一方面会遭遇耗电量提升的困难,再者,与量子位元的连接配线也会面临挑战,因此相关元件的半导体化与模组化,是量子电脑主要的发展趋势。


许世玄指出,此次团队运用微波IC设计及半导体晶片制程所完成的低温(4K)控制晶片与模组,将可大量缩短量子电脑讯号传输路径,并降低杂讯干扰,且已成功与中研院的量子位元对接验证。此模组功率消耗可低於国际大厂50%以上,对多量子位元的超导量子电脑发展更具优势。
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