大概是SoC的发展遭遇到许多瓶颈，而且预期还有一大段路要走，SiP的概念与可行性于是成为最近业者注目的解决方案之一。所谓SiP即System in a Package的缩写，就是利用封装的技术将不同功能的裸晶组件整合在一颗IC构装里，以便达到轻薄短小的产品需求，并能够因此达到降低成本与提升效率的高竞争力目的。所以，从产业发展的趋势来看，SiP成为SoC发展的阶段性策略应用，似乎言之成理，作之可行的一件事。

但是，从产业的制造与市场趋势来看或许是如此，实际上的效益可能有限，因为SiP仅是形式上的系统级设计而已，所制造的成品与现在的质量需求差别并不大，只有一些消费性产品与少部分信息、通讯产品，才会在成本与空间考虑下来扩大使用SiP方案，然而整体设计制造的观念突破与结构性的改变，却非得用SoC的方法不为功。所以，表面上看起来系统级设计似乎有两条路可以选择，实际上这是一条路上，中间一段可以交叉并行的双线道，最后则终将归为一线道。

也许现在看起来，SiP与SoC的解决方案仍是相互竞争、相互取代的，但业者不需要也不应该放弃SoC的研发努力或准备。对于封装厂来说，SiP的发展将使其成为最大的受益者，大家也应该是乐观其成，但前面说过这仅是现有市场的争食而已，当业界整个走向SoC的结构时，强大的IC设计弹性与开发速度，将使IC的应用更普遍，同时也会加大数倍以上的市场需求，这时候封装厂的营业规模所增加的才更可观。

因为SoC的最大优势就是所有组件（IP）的虚拟化，这与SiP的硬件化整合是截然不同的两个产品概念，硬件整合只是单纯的技术问题，就好像目前的IC集积度技术一样，每十八个月就增加一倍了；SoC却牵涉到整个文化、法律层面，我们发展SoC要面对的是一个全新的时代与进步文明的抉择。也就是说，当文化问题不能解决时，SoC也就不大可能发展开来。少数大厂或许能有SoC的设计制造能力，也有足够且自行开发的IP，但发展SoC靠少数厂商是不能成就的，因为没有一个多元的社会愿意把大部分的资源交由少数的人来掌控。

所以，从长远来看，SiP并非SoC的竞争者或替代者，业者千万要持续SoC的研发与问题的探讨解决，甚至要懂得直接从文化层面切入，作出有创意的分工结构或分享机制，不要老是在硬件的制造观念上打转，相关的发展联盟或祖只也应秉持更开放的精神来积极配合。至于SiP在未来就把它当作一种封装技术就可以了，留着可用可不用，什么时候需要再变成与SoC平行使用的双线道也不一定，对于少量多样的产品，以及试用阶段的实验品而言也是很有价值的解决方案。