本文根据「半导体工业协会（Semiconductor Industry Association；SIA）」最近出炉的报告，分别就半导体元件的不同类别，分析半导体产业本身的未来发展。这些类别包含：离散的主被动元件、光电元件、类比元件、微处理器、微控制器、MOS逻辑元件以及记忆体（DRAM和FLASH）。

离散元件虽然受到SoC集积化趋势的冲击，但是在2007年之前，它仍然会持续成长。因受物理特性的严格限制，许多需要中型或大型功率的传统设备至今依然需要离散元件支援。

若排除记忆体，光电元件是目前成长最快速的市场。根据SIA的报告，2004年光电元件的成长率可达3​​7.3％，产值131亿美金。这主要归功于影像感测器（image sensor）的大量需求。影像感测器主要是指CCD和CMOS。此外，TFT-LCD、PDP、OLED、STN，甚至雷射、红外线等能进行光电讯号转换的元件，也称作光电元件。不过，像光纤传收器之类的元件，虽然在技术上也属于光电领域，但是它们目前的「商业成就」可比不上CCD、CMOS及TFT-LCD一样亮丽呢！

类比元件是不可能被数位元件完全取代的。原因很简单，因为自然界本身是「连续的（continuous）」，唯有类比元件最能够代表它们。这也是为何取名叫作「类比（analog）」的由来。 VCO、RF传收器、ADC/DAC、环境（例如：温度、湿度、压力、速度、重力等）感测元件等都是属于类比元件。虽然，我们是生活在数位的时代里，但是类比元件是我们不可或缺的重要成份。因此，类比元件市场的成长率是会和半导体整体产值成正比的。根据SIA的报告，2004年类比元件的成长率是28％。

微处理器是高阶电子产品的心脏，负责提供强大的运算能力。不过，其复杂的程式设计技术确实让许多厂商却步。若要简化程式设计的复杂度，首先必须先简化作业系统软体的复杂度，不过，这就不再是技术上的问题，而是商业竞争的问题了。目前微处理器俨然是16-bit和32-bit的天下，但是随着SoC技术的进步，多核心（multicores）、64-bit作业将是未来的设计趋势。2007年以后，我们也许就可以看到内建2个资料处理核心、4个影像处理核心、4个语音处理核心、2个网路处理核心与2个安全处理引擎的SoC上市。希望这种微处理器的程式设计工作能够比目前简单，而不是更复杂。根据SIA的报告，2004年微处理器的成长率是17.7％。

微控制器是低阶电子产品的心脏，能提供适度且足够的运算能力。微控制器的历史悠久，可以溯及到1975年的Altair 8800微电脑所使用的8080。简言之，微控制器是指能处理4-bit或8-bit大小的资料和位址的CPU。因为它的成本低、设计容易，所以应用很广。几乎在所有的消费性电子产品中，都可以见到它的身影。因此，它的需求也是会和半导体整体产值成正比的。未来，在SoC方面，微控制器也会和微处理器一起发展；在8-bit的SoC里面，也将会内建数个微控制器和DSP内核。根据SIA的报告，2004年微控制器的成长率是15.9％。

MOS逻辑元件就是我们熟知的数位元件。因为MOS或CMOS制程的成本低廉，所以它一直是电子产品不可或缺的一部份。根据SIA的报告，2004年MOS逻辑元件的成长率是23％。

DRAM是所有半导体元件中价格起伏最不稳定的。原因很简单，因为每个人都需要它，而且都能买得到它。因此，它就像蔬菜市场一样，容易物以稀为贵，也容易因供应过多而惨跌。根据SIA的报告，2004年DRAM的成长率是55.8％，不过，到2007年时，预估它会衰退。 FLASH的价格就比DRAM高些且平稳，因为FLASH需要软体驱动程式才行，所以，它的价格可以维持平稳不墬。根据SIA 的报告，2004年FLASH的成长率是48.9％，而且预估它的未来将不会衰退。