举办历史只有三年的Electronics Summit 2005电子产业高峰会，由于每年都邀请到许多重量级的高科技产业大厂发表演说，因此已经逐渐成为电子产业中相当重要的盛事，许多厂商都会在会中发表重大的趋势预测与看法，成为高科技产业年度重要指针，今年主办单位将会议主题设定为「The Era of Convergence」，特别是因为数字消费性电子产业的发展，让过去不同领域的技术、产品的整合度大为提高。

跨领域平台的建构在未来几年特别重要，因为没有任何一个厂商可以专精所有的技术，这也是本次会议许多厂商的看法，只要能够顺利建立起一个共通的平台，不管是上游的半导体设计或是下游的终端产品，在各自共通平台上具备系统整合能力的厂商，就会脱颖而出。本文将针对此次会议的几个重点，综合厂商的看法，提供读者在面对激烈市场竞争时的参考。

技术、产品界线模糊

数字消费性电子是未来高科技产业发展一个相当明显而重要的趋势，在这个趋势底下，技术与产品的界线逐渐消失，简单的说每一个电子产品都同时具备3C整合的功能，Freescale总裁兼CEO Michel Mayer就表示，每一个产品开发的过程不只是支持单一架构，目前不同的应用有不同的IC支持，但是在电子轻薄短小的发展趋势之下，耗电量与产品体积都是相当重要的目标，如果没有在技术上整合，就很难达成功能的要求。

于是高度整合的SoC就是芯片厂商需要具备的能力，就另外一的面向来看，单纯的技术整合还是不够的，Convergence（聚合）分为几个面向，相机手机就是这个趋势的例子之一，过去手机与相机是相当不同的领域，现在的手机制造商却必须同时将两种产品放在一起，厂商只具备手机或相机两者中的单一技术并不够。另外，在系统端的平台部分，软件操作系统的多架构支持，亦是未来重大的趋势之一，必须透过建制完整的整合性软件开发平台，才能达成这样的需求目标。

过去，电子产品与传统机械产品的整合应用并不多见，未来这样的发展将越来越明显，传统产品藉由电子科技的帮助，扩增其功能以符合人们生活的需求，像汽车电子近来的发展就是一个相当明显的例子，未来的汽车将会有许许多多不同的传感器（Sensor），分别具备温度、压力、影像等感测能力，让汽车的安全性、舒适性、便利性等大为提升，透过其运算与数据转换系统，让汽车的功能大幅提升，这样的趋势也是Convergence的意涵之一。

半导体技术挑战

因应终端产品的需求，也为半导体IC带来了许多挑战，SoC的实现已经不是厂商追求的绝对重点，如何培养跨平台的技术能力，以便设计出具备多样化功能与支持多种平台的产品，Altera产品规划副总裁Robert Blake表示，芯片在功能差异化上的需求、终端产品上市时程缩短，使得IC设计必须具备高度弹性，所以可程序化组件将会是未来半导体领域成长相当迅速的产品，电子产品中搭载可程序化组件的现象将会越来越明显，预计PLD市场规模在2007年将达到300亿美元。

在半导体制造部分，追求制程的微缩仍然是主要的方向，不过在进入奈米等级之后，技术瓶颈已经越来越明显，难度也越来越高，许多厂商已经顺利进入90奈米（nm）领域，下一个阶段便是挑战65奈米，Chartered全球营销与服务副总裁Kevin Meyer表示，该公司计划在今年第四季正式导入65奈米制程，也透过与IBM的技术合作，希望能建立一个良好的高阶制程环境，把可能发生的技术瓶颈降到最低。

尽管如此，对于半导体制造厂商来说，高阶制程的技术门坎越来越高，制程良率的学习曲线越来越长，Toshiba SoC产品技术执行部门的Masakazu Kakumu指出，在单位面积内的晶体管数目越来越高，成本要求越来越低是制程微缩的目标，不过在高效能与低耗电的要求上，却很难两全。前段制程（FEOL）的问题在未来几年将更为突显，过去半导体制造的瓶颈依然存在，在高阶制程阶段可能更加严重；过去没有出现的问题，也可能因为进入高阶制程而浮现，不过在市场需求的驱动下，相信这些问题终将被克服。

全面宽带的通讯技术

通讯技术从几年前就是高科技产业最受瞩目的领域之一，未来几年这个状况并不会有太大改变，或许「沟通」对现代人来说都太重要了，而在2004年，许多新兴无线通信技术，包括WiMax、UWB等皆有良好的发展，预计将在几年内逐渐开花结果，导入商业化应用环境。在整个通讯领域，发展的重点就在于「宽带」，无论是有线或无线通信，发展的目标都是将现有技术的传输速率再扩展，并透过不同涵盖面的技术，达成无缝接续「Communication Everywhere」的愿景。

WLAN无线局域网络的802.11n规格尚未底定，不过该规格最重要的一环就是MIMO（Multiple Input Multiple Output；多进多出）技术，利用多个天线，在同一个带宽之下，传输多个数据流，该技术发明人Greg Raleigh，现为airgo总裁暨执行长，甚至在无线通信论坛提到对未来十年无线通信技术的看法时强调，人们对于带宽的需求永无止境，而MIMO技术可以广泛应用在其他无线通信技术上，倍数扩增现有带宽，所以MIMO将会在无线通信领域扮演更重要的角色。

另外，Broadcom董事长暨技术长Henry Samueli在演说中也整理归纳多项通讯甚至整个高科技产业的重要趋势，针对数字家庭的发展趋势，三、四年后Home Networking市场规模将扩增两倍；在2007年时WLAN的应用将更为广泛，市场规模也会扩增为目前的两倍；去年引发诸多话题的RFID，由于尚在起步阶段2006年市场规模约5亿美元，但在2009年将快速成长至25亿美元。因应上述针对消费性应用的领域，数字内容产业也受到高度瞩目，衍生的管理问题预计也会相当受到重视，所以数字版权管理（Digital Right Management；DRM）应该也会引发广泛讨论。

网络产业几年前虽然经过泡沫化的冲击，但是其相关应用的成长却未见停止，所以Henry Samueli大胆预测──「IP Everywhere」，也就是网络协议（Internet Protocol），从网络通讯软件Skype将VoIP的应用发扬光大，大受欢迎而引起传统市话服务将没落甚至消失的话题开始，IP将在通讯领域的应用中，扮演更积极的角色。

整体说来，网络协议的逐渐普及，也意味着所有的传输将统一成「数据封包」的形式，在WLAN应用中，标准制定组织也已着手于语音通讯标准802.11r的制定，手机目前以语音通讯为主的角色将逐渐转变，纯语音通话服务比重逐渐降低，在高速下行封包存取技术（High Speed Download Packet Access；HSDPA）技术实现之后，手机数据传输速率将大幅提升，可让这部份的服务能量与市场规模都大为提升。其他还包括802.11s等新标准，将强化对Mesh网络的支持，扩大WLAN服务的涵盖范围。

汽车安全与数字家庭

汽车电子在最近几年也是一个成长迅速的市场，电子技术与汽车的结合，让旧的产品提供了新的服务，而应用在汽车上的电子组件与技术包括传感器（Sensor）、处理器（Processor）、网络（Networks）、智能型电源组件（Smart Power Components），整合上述各类组件于汽车中，最大的重点就是强化汽车的安全性，接着才是满足驾驶乐趣与舒适性等目的。

不过，汽车电子市场的瓶颈也在整合数十个各类传感器、数个处里器、链接网络与智能型电源控制组件，难度比现今单纯电子产品的系统整合还高，因为高科技半导体与汽车产业，过去可以说是完全不相干的产业，对彼此的技术皆相当陌生，所以在发展的过程中，谁该扮演主导的角色，目前为止好像还没有一个相当清楚的分工模式。

再者，数字家庭（Digital Home）的概念从过去的IA（信息家电）改头换面、重新出发，由于环境的变迁与技术的发展成熟，数字家庭再度获得产业界的高度瞩目，在会议的论坛中，与会者大都表示支持该市场走向，数字家庭中网络是一个重要的链接接口，无论是透过有线或无线的方式，结合传统与未来新兴的设备、结合数字与模拟讯号、结合许多不同标准、结合具备数字内容管理与不具数字内容管理的数据等，是其中的重点。

尽管已获得产业共识，但是Marvell产品营销经理James Chen指出，数字家庭的概念依然相当模糊，没有人可以肯定数字家庭何时会普及到所有人的生活当中，谁将是推动该市场最主要的力量？另一位与会者问现场参加的人，数字家庭化的程度，多数人都使用宽带、但却只有两个人的家里有家庭网关（Home Gateway）设备，没有人的家庭是所谓的数字家庭，尽管这样的统计并不具代表性，但或许也某种程度的指出了数字家庭市场推动时的迷思。

结论

Electronics Summit 2005电子产业高峰会历经四天热烈的交流落幕了，综观今年的会议，并没有太多新兴科技的发表，大多数的厂商讨论的重点在于，如何打破现有的科技隔阂与技术瓶颈，针对会议的主题「聚合的年代」，或许可以用Henry Samueli提出的重点作为结论，就是设计方法的聚合、技术与功能的聚合、不同设备的聚合、终端市场的聚合、网络与通讯的聚合等。更多新兴科技的发明与推出，或许并不能对我们现在的问题提出更好的解答，倒不如在现有的基础下努力，对于突破困境更有帮助。

身处全球最顶尖的高科技厂商与最具影响力媒体交流的场合，尽管时间并不长，但是所见所闻都是最实时、最掷地有声的观念，确实像一场震撼教育一般，不仅是个难得的机会也是一个最好的学习场合，有许多观念、看法、做法都非常值得我们学习与思考，也让人更加期待明年的同一个时间，这个会议又会有怎样精采的真知灼见出现，也请读者与本刊一同期待。