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无晶圆设计产业的趋势观察
 

【作者: 誠君】2005年07月05日 星期二

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目前大多数国内电子公司的工厂都移往中国大陆,而其研发中心则大都留在国内。但是面临激烈的市场竞争,部份业者也在对岸或海外设立研发部门,以降低研发/设计成本。虽然,摩根史坦利公司于2004年11月调高了我国电子业的MSCI权重指数,这原本就是一大利多,但受到美元贬值、台币升值,国际看好人民币会持续升值的预期心理影响下,已经有财经专家担心国内资金可能会大幅流往中国大陆。在这样多变的环境下,芯片厂商的产品策略应该要如何呢?


当前市场上最红的产品,都是和无线或行动技术相关的。不过,这些产品也有一定的「寿限」,例如:如果现在要成立一家WLAN公司,这是会让人担心的,因为这个市场经过激烈的竞争之后,厂家数目已经减少了,大多数不是退出,就是被购并。在其它领域,譬如与手机相关的多媒体处理器,国内外的IC设计公司投资了很多资金在那里,但是,短期内似乎很难看出成果。


Broadcom已经在行动通讯领域购并了许多公司。Marvell宣称已经取得ARM的IP授权。因此,在这个市场中,鼎立之势会逐渐形成。在其它热门的产品中,平面电视(flat panel TV或LCD TV)和硬盘最被看好。这种硬盘是体积小、供个人数字录像机(personal video recorder;PVR)使用的储存装置。


根据国外的市场调查,2004年全世界的IT投资额(约100亿美元)比去年高。软件的投资额则表现平平。通讯设备的投资额则下降。而半导体的投资额,则从2002年的11%成长到2004年上半年的16%,其中,以无线电芯片的投资额最高;目前已经有许多资金投入超宽带(UWB)中,因此那将是一个成长潜力很高的市场。当然,未来激烈的淘汰竞争是免不了的。


消费性电子产品也获得了许多投资,尤其是模拟转换成数字的技术,这涵盖了手机、相机、电玩、数字电视的系统级单芯片、语音产品等。此外,信息保全技术也是投资的标地。另外,由于光罩成本的增加,使得像FPGA之类的可程序技术也在投资名单中。


未来,这些新的和既有的无线通信技术将会同时存在,它们互相链接的程度会比现在还要紧密且复杂。除了UWB以外,ZigBee也是重要的投资对象,它们都将会和Bluetooth与Wi-Fi共存(co-exist)。对于传统的Wi-Fi公司而言,朝整合WLAN和WWAN的方向努力,将是他们的目标。


芯片设计有别于网络、软件产品的开发,因为它具有天然的「独占」特性。芯片的开发是以「设计」为中心的,以「设计」来驱动项目的。所以,可以这么说:芯片设计业算是目前唯一「全球化」的科技事业。芯片设计公司并不需要太担心由于不同「国籍」员工的能力,所造成的产品质量问题。再加上客户不会管技术细节,所以,新成立的芯片设计公司常常能「无中生有」。


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