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FPGA业者种树 英特尔、Fabless乘凉
从FPGA的制程竞赛看半导体市场变化

【作者: 姚嘉洋】2013年09月30日 星期一

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在Altera宣布进入采用英特尔的14奈米三闸极电晶体制程后,赛灵思(Xilinx)也不甘示弱,宣布进入全新的产品线进入台积电(TSMC)20奈米的投片时程,并于今年第四季取得少量样本,明年第一季正式进入量产时程。


然而,同样也是采取台积电的20奈米制程,Altera旗下的Arria 10 FPGA,则是在2014年初提供样本贩售,单以台积电的20奈米制程的进度上来说,Altera落后Xilinx约有一季的时间。但相对的,Altera在14奈米三闸极电晶体(Tri-Gate)制程,向英特尔靠拢,将于今年提供测试晶片。就这方面的进度上,Xilinx恐怕也仅能依靠台积电的16奈米FinFET制程加以抗衡。


持平来看,截至目前为止,双方在先进制程的布局上互有领先,请参考(表一)。



图一 : 数据源:赛灵思、Altera 整理制表:姚嘉洋 2013/07
图一 : 数据源:赛灵思、Altera 整理制表:姚嘉洋 2013/07

Altera、Xilinx制程竞赛 已是常见戏码


Altera与Xilinx在先进制程上的竞赛戏码,其实已经不是新闻,早在进入45奈米时代后,只要其中一方公开发布最新消息,另一方马上就会采取反制动作。举例来说,与处理器IP业者的合作上,Xilinx率先取得ARM的Cortex-A9双核心处理器的授权,后来Altera也随之跟进,甚至也与MIPS(美普思)合作,试图扩大处理器IP授权范围,以满足更多的客户需求。


更甚者,Altera甚至更进一步与ARM 在开发工具上有更深入的合作,希望能降低系统工程师在Soc FPGA系统的开发负担。这一来一往之间,其实不难看出这两间公司之间的竞争有多激烈。



图二 : 当Xilinx引进Cortex-A9双核心架构后,Altera也随之跟进,双方互别苗头的意味相当浓厚。(图:Xilinx)
图二 : 当Xilinx引进Cortex-A9双核心架构后,Altera也随之跟进,双方互别苗头的意味相当浓厚。(图:Xilinx)


如果仔细观察这两间公司这几年来的产品策略,大体上都会事先发布新一代的产品蓝图,在产品正式进入量产约前半年到九个月左右,都会提供开发软体让客户进行使用(Xilinx提供Vivado;Altera则为Quartus II),再来就是提供样品,最后就是产品进入大量量产。


客户在事先对产品有一定的熟悉度后,自然就可以较快进入状况。有趣的是,Altera在采用英特尔的制程后,却是反其道而行,先是提供测试晶片,之后才是提供开发工具,这也不难猜测,Altera想在先进制程上一口气超越Xilinx的意图。


扮演急先锋 Fabless业者乐见


问题在于,这两家FPGA业者为了能领先对方,双方在先进制程投入了大量心力,演变到后来,某种程度上也成了种「输不得的压力」。对于晶片业者而言,投入先进制程要花费大量的研发与学习成本,对高通或是博通这样的无晶圆半导体业者(Fabless)来说,自然是不小的压力,但也很幸运的是, FPGA业者通常都会扮演白老鼠的角色,率先使用新制程在自家产品上,所以也无怪乎,Xilinx对于28及20奈米制程的「首先量产」的这件事,相当自豪。


在新的制程节点的量产上,初期的良率绝对不是太高,但因为有了Xilinx或是Altera这样的客户,晶圆代工业者可以协同找出良率不佳的问题所在,进一步来解决问题来提升良率。这对高通或是博通这类的业者来说,毕竟聚焦的终端市场,大多来自于消费者的需求,市场规模也就相当惊人,良率的提升意味着更能有效摊提研发成本,进而提升产品利润,自然就是好事一件。


简言之,两大FPGA业者在先进制程上的努力与竞争,说是扮演「急先锋」的角色,其实并不为过。相对的,高通这些无晶圆半导体业者,在某种程度上,也抢到了「乘凉」的位置。



图三 : 为了取得领先,而不断向先进制程挑战的FPGA业者,为其他的Fabless业者开了一条坦途。(图:Xilinx)
图三 : 为了取得领先,而不断向先进制程挑战的FPGA业者,为其他的Fabless业者开了一条坦途。(图:Xilinx)

另一个乘凉者是英特尔?


再回到Xilinx与Altera的制程竞赛上,Altera率先与英特尔合作,无疑是为英特尔抢占晶圆代工市场的野心,注入了一剂强心针。姑且不论IDM(元件整合制造商)或是晶圆代工业者的差别,英特尔在制程上,至少也都领先晶圆代工业者们约一年左右的距离,也是业界普遍的共识。


如果领先距离没有产生太大的变化,Altera在先进制程的量产竞赛上极有可能反倒超前Xilinx,这对Altera固然是好事一件,对英特尔而言,虽然能有效扩大晶圆代工的市占率,但对于前五大晶圆代工业者来说,充其量,英特尔最多仅是台面下的威胁。


不过,英特尔若真能协助Altera在2014年实现在14奈米三闸极电晶体制程的量产,这对于其他无晶圆半导体业者,是否又是多了一个晶圆代工伙伴的选择?这的确是一个相当有意思的议题。


虽然英特尔与三星相同,都是属于IDM类型,但广泛来看,许多针对大型基地台或是航太领域的半导体业者,在采用先进制程的态度也相当积极,巧的是,Altera在这类应用领域也花了不少时间耕耘,而英特尔对这种应用领域向来都是兴趣缺缺,若英特尔张开双手欢迎这类半导体客户,在没有直接或是间接竞争的考量下,相信从2014年开始,晶圆代工业者可能就要开始防范英特尔的强势追击。



图四 : 投入大型基地台领域的半导体业者,在先进制程的投资也是毫不手软,若Altera确定能用英特尔的制程量产后,英特尔在晶圆代工领域的后续动向值得关注。(图: cumminspowerblog.com)
图四 : 投入大型基地台领域的半导体业者,在先进制程的投资也是毫不手软,若Altera确定能用英特尔的制程量产后,英特尔在晶圆代工领域的后续动向值得关注。(图: cumminspowerblog.com)

种树与乘凉


事实上,上演制程竞赛的戏码并非只有这两家FPGA业者而已,身为无晶圆半导体的龙头业者高通,也面临了许多其他竞争对手在技术与市场层面的苦苦追赶。领先者为了保持领先优势,后追者为了拉近与领先者的距离,在先进制程的投入上当然也是不容小觑。若观察28奈米制程的发展状况,率先进入量产的大多都是两大FPGA业者,接下来就传出了高通在新款处理器导入28奈米制程的消息。


而从Xilinx与Altera在20奈米元件的开发蓝图上,其实也不难看出2014年将是正式进入量产的时间点,这也表示,无晶圆半导体业者们也极有可能在2014年的下半年开始往20奈米移动。届时,恐怕又要再上演一次:「你种你的树,我乘我的凉」的戏码。


两大FPGA业者之间的制程竞赛,虽然打得火热,但最开心的,也许是汲汲营营于晶圆代工的英特尔与这些一线的无晶圆半导体业者吧?


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