Rambus线程化记忆体模组原型 IDF 2009登场

高速晶片设计技术授权公司Rambus与记忆体制造商Kingston，宣布运用DDR3 DRAM技术共同开发线程化（threaded）记忆体模组原型。相较於传统的模组，初期晶片的结果显示此一模组可提升50%的资料处理效能，并减少20%的功耗。

由於笔记型电脑、桌上型电脑和伺服器在大量运算上的需求持续增加， 对於DRAM记忆体子系统的效能要求也大幅提高。因此，多核心电脑需要具备更大频宽及更高效能以随机存取DRAM记忆体。

Rambus研究员Craig Hampel表示，由於多核心电脑逐渐成为主流，DRAM记忆体子系统势必将面临资料处理效能无法满足需求的问题。Rambus创新的线程化模组技术采用平行的架构，能够提供更大的记忆体频宽以满足多核心系统，同时降低整体的功耗。
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