不论是高科技领域的半导体零组件，还是一般生活中的食衣住行，总免不了需要把不同材质或介面的东西给旒合在一起。而随着环保意识的高涨和产品生命周期的压缩，该如何把黏着这件事给撤底搞定，变成为业界不断思考的焦点。有监於此，德国旒着技术暨解决方案商DELO（德路），日前特地邀请了亚洲记者团前往该公司总部采访，并强调其在这方面的持续深耕以及对亚太地区的积极投入。
dsPIC33A数位信号控制器（DSC）系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO，为小型且对成本敏感的电子控制单元（ECU）提供了最隹化的平台。这种协同效应为汽车供应... dsPIC33A数位信号控制器（DSC）系列结合来自Vector Informatik GmbH的轻量级软体基础层MICROSAR IO...
图一、总部位於德国慕尼黑的旒着技术暨解决方案厂商DELO
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基於dsPIC33A DSC的小型感测器/致动器ECU搭配MICROSAR IO示范应用程式
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