Uhnder完成C轮4500万美元融资 加速从类比向数位雷达转型

以数位感测颠覆行动交通市场的Uhnder今日宣布，於2020年11月底定4500万美元的C轮融资。在新加入和既有投资者的共同支持下，本轮融资由Uhnder最新的客户暨夥伴Sensata Technologies领投。Sensata有意将Uhnder的数位成像雷达晶片运用在其作为关键供应商的市场上，包括矿业、农业、航空和营造业。相较於目前的类比雷达科技，Uhnder提供的数位4D软体定义成像雷达科技，可提供更强大的效能。特别是对於自动驾驶车辆产业，此发展标志着重大进展，可增强分辨率和侦测能力，提升人员、道路与城市的安全性。

Uhnder最新轮融资为先前的几轮添加柴火，包括2017年由Sands Capital Ventures领投的A轮融资，以及2019年由Khosla Ventures领投的B轮融资。Uhnder总共募得超过1亿4500万美元的融资，其来自业界领先的创投公司、关键客户、终端用户和半导体策略合作夥伴，包括Magna、Khosla Ventures、Sands Capital Ventures、ACME Capital、Lockheed Martin、上汽集团，以及新加入的投资者益登科技、TDK Ventures和Qualcomm Ventures。这些支持有助於强化Uhnder在下一代汽车雷达系统落实差异化的策略地位，加速公司为客户提供效能显着提升的感测系统解决方案。

Sensata Technologies执行??总裁暨技术长Steven Beringhause表示，作为客户和策略投资者，乐於与Uhnder合作。其感测系统将布署在全球的各种应用中。能够支援拥有更高效能的数位雷达之技术演进令人兴奋，可让其客户为终端应用提供更隹的安全性。
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