益华与台积电合作发表基频及射频铸造矽晶设计套件

益华电脑(Cadence) 与台积电(TSMC)三月正式宣布将共同开发、认证及散布专为TSMC领先业界的0.18 与0.25微米混合模式射频(Mixed Mode RF)与逻辑制成技术量身订作的制成设计套件(Process Design Kits, PDKs)。并表示全新的PDKs预计可缩短数周的设计时间，提升设计人员生产力，强化设计品质，并以最快速度突破大量生产的门槛。

本次发表的PDKs正是两家产业龙头公司为协助其共同客户以最短时间推出产品而戳力合作得到的成果。这份合约的另一项个别条款同时要求两家公司进一步携手为TSMC先进的0.13微米制成技术，开发一套同类型的PDK。所有的PDK均能在Cadence有效策略的责任范围内，提供全球客户完整的设计解决方案。

TSMC企业行销??总裁Michael Pawlik评论说：「任何一件可帮助工程人员加快设计速度的改进事项，都具有绝对正面而且重要的价值。直接把研发人员的设计连结至最终晶片的PDK，正能提供这样的价值。我们与Cadence的策略结盟，即为基植於双方在此领域上，多年耕耘所累积的深厚实力。」
...
...

另一名雇主	限られたニュース	文章閱讀限制	出版品優惠
一般使用者	10/ごとに 30 日間	0/ごとに 30 日間	付费下载
VIP会员	无限制	25/ごとに 30 日間	付费下载