在今年3月(3/18)，爱立信(Ericsson)和意法半导体(ST)宣布ST- Ericsson即将拆分的策略後，如今此拆分交易已完成。自8月2日起，爱立信接收了LTE多模超薄数据机（LTE multimode thin modem）产品的设计、开发和销售业务，其中包括2G、3G和4G互操作性（interoperability）技术。总计约1,800名正职员工和约聘人员将转入爱立信。

除了LTE多模超薄数据机被爱立信接收以外，全球导航卫星系统（GNSS，Global Navigation Satellite System）连接解决方案已出售给了一家第三方公司，意法半导体则接管ST-Ericsson现有、除LTE多模超薄数据机以外的全部产品和业务，以及相关的封装测试厂。总计约1,000名员工将转入意法半导体。

意法半导体执行??总裁暨策略长Georges Penalver表示：「我们终於按照预定计划履行了我们的协议，并最小化对社会的影响及减低退出市场的相关成本。我们欢迎新人员加入意法半导体，因为我们正在提升公司在嵌入处理、射频、类比和功率技术以及软体和复杂系统整合领域的核心竞争力，使我们在这拥有巨大商机的产品领域不断成长。」
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