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MIC:2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币 成长13.7%

资策会产业情报研究所(MIC)发布台湾半导体产业预测,并展??第三类半导体台厂商机,同时关注电子业面临全球净零压力,企业如何规划短中长期的策略因应。综观全球半导体趋势,2023年以来总体经济疲弱、终端需求低迷导致企业与消费市场买气不隹,从终端系统厂到半导体供应链业者均面临库存水位过高、拉货力道不足的影响。展??2024年,随着记忆体大厂减产控制让价格回稳,预期将成为全球半导体市场2024-2026年拉动成长的主要动能。


图一 : 2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币(档案来源:TSMC)
图一 : 2024年台湾半导体产业产值达4.29兆新台币(档案来源:TSMC)

资策会MIC预估,2023年台湾半导体产业产值为3.77兆新台币,展??2024年,预估产值将达4.29兆新台币,成长13.7%,预期各次产业2024年将有一至二成的成长幅度,其中晶圆代工仍为主要成长动能,特别是先进制造部分;展??2024年,虽然第一季预期面临传统淡季状况,但已较今年同期表现隹且回复成长,走出连续四季较前一年同期衰退的状况。记忆体部分,由於国际记忆体大厂持续减产,短期记忆体价格回稳,供需可??恢复稳定;展??IC设计与IC封测产业,由於与终端消费性电子产品有较大关联,未来两季较难如同有先进制程助益的晶圆代工产值,有较好的复苏表现。


资策会MIC产业顾问潘建光表示,展??全球暨台湾半导体产业趋势,由於主流产品市场复苏与成长不明朗,未来半导体市场成长动能将仰赖新兴资讯服务、能源环保与技术整合等新兴应用的刺激,特别是AI、新能源与智慧联网将成为主要成长动能。其中,AI伺服器与电动车有机会在2027年达到倍数成长,跃升推动半导体成长的主力。此外,无线终端装置受到数位化与智慧化趋势驱动,从传统产品领域扩大朝垂直市场应用发展。
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