次晶片级封装是行动装置设计新良药

手机渗透率在已开发市场达到了很高比例，而在世界上其他地区也不断提高。根据GSMA的资讯，先进的欧洲国家，其行动用户渗透率已经超过90%。开发中市场的平均渗透比例将由2012年的39%增加至2017年的47%，而且是未来5年内刺激全球行动市场成长的最大因素。随着世界各地市场成长，数以十亿计的新用户带来行动联网的商机，他们对附加功能及物超所值的需求，将会只增不减。

图一 : 为了解决行动装置的设计压力，工程师正利用次晶片级封装(sub-CSP)技术优势，使用标准IC来构建领先於晶片组的新设计。

面对行动产业的发展趋势，安森美半导体行销经理Sam Abdeh指出，现今的行动装置使用者渴求大萤幕体验，同时还要求行动装置重量轻、超可携及时尚。为了符合此需求，大尺寸的高解析度触控萤幕几??占据了智慧手机、平板电脑及平板手机装置的整个前面板区域。设计人员要提供购买者渴求的纤薄机体，必须密切注意机身内的电子元件高度。

此外，行动装置除了用於通话及发简讯，还被大量地用於浏览网页、照相、分享照片、游戏及听音乐，故要求更大电池电量。使用现有的电池技术的话，只能装配较大的电池来满足此需求，但这会给装置内的空间造成额外负担。
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