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ICT技术软硬兼施 ??注产业抢攻市场新动能

为了协助产业抢攻AIoT商机,工研院持续研发创新技术,工研院於8/2举办第三届「ITRI ICT Techday(资通讯科技日)」,除了剖析ICT产业与AIoT、AI趋势等议题,同时发表最新ICT技术成果,例如DNN高效能深度学习训练系统、「易取」智慧货架等,期????注产业抢攻市场新动能。


图一 : ICT TechDay各界贵宾合影。图(右一)为NVIDIA Executive VP Marc Hamilton、(右二)KDDI经营规划部本部长藤井彰人、(右三)工研院资通所所长阙志克、(左一)Soracom创办人暨执行长玉川宪。
图一 : ICT TechDay各界贵宾合影。图(右一)为NVIDIA Executive VP Marc Hamilton、(右二)KDDI经营规划部本部长藤井彰人、(右三)工研院资通所所长阙志克、(左一)Soracom创办人暨执行长玉川宪。

工研院资通所所长阙志克表示,台湾是ICT产业重镇,透过美国矽谷、日本专家在ICT TechDay论坛分享产业发展新观点及完整技术剖析,将协助业者快速掌握科技发展趋势。在AI应用时代,研发开放的AI训练系统是台湾AI产业化的关键。AI人工智慧是基於深度神经网路(Deep Neural Networks,DNN)演算法的机器学习,对於任何需要发展智慧化的产业是相当重要的一环。


根据Merrill Lynch(美林证券)估计,全球DNN训练系统市场规模将从2017年的6.5亿美元,增长至2020年的70亿美元。他认为除了大公司建立软体团队,也有小型创新公司发展软体,并与大公司硬体设备商合作。而台湾AI训练系统的伺服器硬体设备在全球已有一定市场,若能「软硬兼施」,粗估台湾AI深度学习训练系统产业的产值约可增加近六倍、约增新台币千亿的市场规模。工研院也期??透过协助SI系统商为中小型制造商提供服务来扩大增益成效。
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