Intel宣布将以近60亿美元收购以色列半导体公司Tower,若该案顺利完成,将有助於Intel扩大晶圆代工业务范畴。TrendForce表示,此举将助Intel在智慧型手机、工业以及车用等领域扩大发展。
TrendForce表示,2021年第四季Tower营收在全球晶圆代工市场位居第九名,分别在以色列、美国及日本设立共计7座厂房,整体12寸约当产能占全球约3%。其中,以8寸产能较多,占全球8寸产能约6.2%。制程平台方面,Tower可提供0.8um~65nm少量多样化的特殊制程工艺,主要生产RF-SOI、PMIC、CMOS Sensor、discrete等产品,将助Intel在智慧型手机、工业以及车用等领域扩大发展。
尽管Intel投入一系列计画欲与TSMC及Samsung竞争,但Intel过往皆以制作CPU、GPU等处理器平台技术为主,且部分采用10nm以下先进制程客户与Intel之间仍存在竞争关系,如AMD、NVIDIA等亦长期深耕於伺服器、PC CPU、GPU、或其他HPC相关晶片,故被Intel吸引而委托其代工产品可能性较低,成为Intel发展代工的限制。
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