专注于系统单晶片（SoC）技术应用的巨盛科技，秉持一贯的技术整合坚持，在PC周边USB传输介面技术领域，持续投入与深耕，日前发表一款高度整合的USB OTG（On-The- Go）单晶片产品，摆脱过去可携式装置与PC周边传输的窠臼，以不同的观念，推展不同的使用经验，让IC设计除了技术价值外，更增加了创意的附加价值。

1986年就投入高科技产业的巨盛电子，一开始是以半导体通路商为业务经营模式，后来体认到通路业流血杀价的不归路，于是在1993年便以深耕技术为策略，成立IC应用研发工程处，而后几年以应用、系统到IC设计，强调技术服务导向，成为提供垂直服务与全方位技术的SoC IC设计公司。 2000年以后，该公司以PC周边为主要领域，推出多款具创意应用的高度整合产品。

目前PC周边以USB 2.0相关应用最为热门，巨盛自然也积极投入该领域，不过该公司IC设计工程处研发企划部经理柳发申表示，在USB 2.0周边应用市场，在过去一年左右的时间并未抢占到市场先机，推展上其实有某种程度的劣势，所以巨盛便投入较大的心力在在发展USB OTG技术的产品上，今年三月底产品正式上市。

柳发申进一步说明，巨盛的USB OTG解决方案，虽然不是该技术商品化后第一款推出市面的产品，不过其具备高整合特性，包括8051 CPU及UART、ATAPI、P1284、Flash Card等相关可携式产品介面，而OTG最大的特性就是资料传输不用藉由PC，所以该产品相较于目前已推出市面的产品，想像空间与市场应用范围都将大幅提升，甚至有部分传统产业对该产品也相当有兴趣，想要借其提升产品的附加价值，反过来说这也是该公司在产品应用规划时，没有想到的，反倒也为其开创了另一个产品应用市场。

在市场的经营部分，柳发申强调，巨盛是第一家推出USB OTG相关解决方案的国内厂商，所以在产品价格上具有一定的优势，然而对于下游的系统组装厂商来说，除了价格之外，更重要的考量是能否在最短的时间内将产品快速导入市场，以赢得市场先机。另外，产品在定位上会比较强调应用，而非只是单纯的新技术导入罢了。

目前该产品透过晶圆代工大厂联电以0.35μm制程生产。至于未来的技术与产品规划，柳发申指出，在PC周边应用上，基本上还是会跟随Wintel架构，更高度整合与更具创意应用的产品为努力的方向；往更长期的发展来看，通讯、无线技术与家庭网路等市场，是该公司密切注意与长期规划投入的，不过还是只有大方向，细部的技术领域与产品规划则还需要一段时间才会确定。