[SEMICON] 台达携UI结合AI数位双生 强化半导体设备软硬体创新

台达今（4）日宣布与子公司Universal Instruments（UI）携手叁加「SEMICON Taiwan 2024国际半导体展」，主推结合数位双生（Digital Twin）、人工智慧（AI）技术与前端半导体设备的DIATwin虚拟机台开发平台，藉由运用设备虚拟机台环境，节省新产品导入时间约20%，且展出积累工业自动化领域深厚经验，一手打造的半导体前端制程设备。

图一 : 台达携手子公司Universal Instruments登场SEMICON Taiwan。（左至右）Universal Instruments全球销售平台总监Glenn Farris、台达机电事业群??总经理巫泉兴及台达研究院产品资安处长田维诚於展区合影。

其中晶圆边缘轮廓量测解决方案以高度模组化的功能选配为设备加值，而结合UI技术优势、应用於後端制程的高速多晶片先进封装设备，能以高於业界3倍速度，贴装重复度小於 3 微米以内，灵活应对产线多样化需求。

台达更领先半导体设备业界的现行标准，规划导入SEMI E187资安认证，以独家开发的应用程式白名单机制，实现设备不停机，积极强化半导体设备的资安防护，因应数位转型带来的资安挑战。
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