英特尔与台积电等多家半导体厂 共同成立UCIe产业联盟

英特尔与日月光（ASE）、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电（TSMC）宣布成立UCIe产业联盟，将建立晶片到晶片（die-to-die）的互连标准并促进开放式小晶片（Chiplet）生态系。

图一 : 英特尔与日月光、AMD、Arm、Google Cloud、Meta、Microsoft、Qualcomm、Samsung和台积电成立UCIe产业联盟系。

在见证PCIe、CXL和NVMe的成功後，英特尔相信一个专注於晶片到晶片的新联盟，是驱动标准建立和整个生态系的最有效方式。英特尔认为以这些企业成员组成的重点联盟  不仅包含云端业者，同时也包括生态系供应商（如晶圆厂、委外封测代工厂和其它半导体公司） 是确保该技术正确地被制定，并达成长期成功目标最有效的方式。

业界越来越多使用基於小晶片构件的模组化设计，让架构师拥有相当程度的弹性，为产品应用自由混合搭配最隹IP和制程技术。
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