研华实施「共创、共治」策略

随着物联网第三波革命到来，软硬整合将为未来着重发展的趋势，工业电脑龙头研华为台湾第一波硬体产业龙头，看好此趋势下台湾将有相当大的切入机会，该公司宣布将持续扩大对物联网的布局，除建立「IoT.SENSE」组织及SRP（Solution Ready Package, SRP）软硬整合产品方针外，研华亦於今(16)日举行法说会，向外界说明未来研华各项策略与营运目标，此外也对外公布最新人事调动，宣布将以「共治总经理制」带领团队迎向物联网新商机。

图一 : 研华宣布将任命三位「共治总经理」，左起分别为现任智能系统事业群??总经理蔡淑妍、现任财务长暨资讯长陈清熙，以及现任嵌入式运算核心事业群??总经理张家豪。

未来物联网时代将不再是各专业领域各自为政，垂直整合、软硬整合是大势所趋，擘划物联网版图，研华董事长刘克振首先表示公司将全力往四大方向推动，其一是以共享概念扩大其嵌入式平台的领先地位；其次是以创新计划概念，将软硬体整合起来，推出完整解决方案；并加快全球化布局；最後则是将携手合作夥伴共创云服务商机。

为了全力推动四大成长目标，研华同时也向外界宣布，将任命三位??总经理陈清熙、张家豪与蔡淑妍担任「共治总经理」，以共治概念的全新团队模式带领研华迎战物联网新挑战，而原总经理何春盛将升任为研华执行董事。对於台湾产业面对物联网时代有何发展机会，何春盛於法说会上表示，未来物联网终端估计将有高达600亿个装置，这些装置包含各式感测元件，如温湿度、压力、位置等等，而这些感测元件都需要各种通讯模组进行资讯传输，因此相关硬体零组件的开发正是台湾产业的机会所在。除大量感测器需求看涨之外，何春盛亦看好人工智慧为台湾产业下一个迎战物联网的契机。
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