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美高森美针对大功率收发开关应用最隹化PIN二极体开关元件

美高森美公司(Microsemi)发布新型大功率单片式微波表面黏着(MMSM)串━并联SP2T PIN二极体反射开关MPS2R10-606。这款器件针对磁共振成像(MRI)接收阵列和应答器、军用、航空航太和航海无线电通讯等应用中高频(HF)、极高频(VHF)和超高频(UHF)的大功率收发组件(T/R)而最隹化。美高森美提供优质PIN二极体产品以克服射频(RF)电源、小讯号开关和接收器功率受限的严苛挑战,已经累积了五十年的独特经验;而MPS2R10-606即充分利用到了此一优势。


图一 : 可处理 100 MHz至 1 GHz 的100W 连续波功率之单片式微波表面黏着SP2T开关
图一 : 可处理 100 MHz至 1 GHz 的100W 连续波功率之单片式微波表面黏着SP2T开关

美高森美新型MPS2R10-606开关提供从100MHz至1 GHz的频率覆盖范围,??入损耗为0.2dB,回波损耗为15dB,而频带中心的隔离性能则为55dB。只要利用简单的类比控制电压即可让此器件实现500 奈秒(nS)的开关速度,同时处理高达100 W的连续波(CW)功率。MPS2R10-606采用紧凑的非磁性2.03 mm x 1.27 mm格式供货,符合EU指令2002/95/EC的危害物质限用指令(RoHS)之要求,并与贴装和表面黏着技术(SMT)回流焊制造技术完全相容。


美高森美RF/微波离散产品业务部门高级总监兼部门经理Vincent Cannistraro表示:「我们的MRI和通讯射频客户需要更高等级的功能整合度,同时还要缩小外形尺寸,从而推动了市场对於具有更高密度、功能性和性能的PIN二极体开关的需求。这款采用紧凑型MMSM封装尺寸的新型PIN二极体开关技术,是此一领域中的关键推动力量;相较於传统的砷化??(GaAs)、金属半导体场效应电晶体和silicon-on-SOI解决方案,可以实现功率水准更高的设计。」
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