搜尋

會員登入

搜尋

導覽

會員

数位服务驱动云端体验 加速迈入新软体应用时代

更好的云端体验

展??2023年,可发现疫情正驱动全球从云端时代,正式进入新软体应用时代,而软体新趋势也带来新兴商机。软体是数位服务的基础,针对新软体产业,MIC认为有三大发展趋势值得留意,包含去中心化应用、软体定义风潮驱动硬体业者提升软体能力,以及软体业者强化垂直领域智慧化应用。


扩大软体投资

资策会MIC表示,去中心化及虚实融合应用的发展将更加多元,传统软体及ICT大厂不再掌握绝对优势,反而是中小型业者将获得更多发展契机。再者,随着硬体规格的逐渐饱和,硬体业者纷纷开始扩大软体投资与研发,并扩大与既有的软体业者合作,甚至进一步带动软体新创的发展机会,甚至共同开发新应用,包括网路分散式架构、以及软体定义架构等。
...
...

另一名雇主 限られたニュース 文章閱讀限制 出版品優惠
一般使用者 10/ごとに 30 日間 0/ごとに 30 日間 付费下载
VIP会员 无限制 25/ごとに 30 日間 付费下载

Card Image

PIC32-BZ6:新一代高度整合单晶片无线平台

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案通常需要多晶片组合才能新增功能,或频繁重新设计才能满足不断升级的行业标准。为此,Microchip推出全新高度整...

随着智慧设备的射频(RF)设计复杂性日益增加,传统无线解决方案...