PIDA矽光子异质整合研讨会 聚焦未来应用商机

「矽光子异质整合技术应用商机研讨会」日前於台北世贸南港展览馆举行。本次研讨会由财团法人光电科技工业协进会 (PIDA)主办，邀请国际矽光子异质整合联盟(HiSPA)、台湾光电暨化合物半导体产业协会(TOSIA)、荷兰在台办事处等单位，以及产学专家，共同探讨矽光子异质整合技术在光通讯、光学感测和LiDAR等领域的应用前景。

图一

PIDA陈国梁董事长表示，PIDA将持续推动矽光子与异质整合产业发展，把握生成式AI带来的发展机遇。

专家们指出，矽光子技术能有效解决高速数据传输瓶颈， 对於5G、AI、自动驾驶等技术发展至关重要，并将推动矽光子异质整合技术在资料中心、高速运算、消费性电子等领域的应用。
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