台湾团队创新研发隹绩 2023 ISSCC入选23篇论文抢先发表

国际固态电路研讨会（International Solid-State Circuits Conference；ISSCC）向来有IC设计领域奥林匹克大会之称，将於2023年2月19日至23日在美国旧金山举行。台湾共有23篇论文入选，不仅较2022年多8篇获选，同时创下近五年来获选论文数量最多的隹绩！展现台湾先进半导体与固态电路领域技术研发的实力斐然。

图一 : IEEE固态电路学会台北分会(SSCS)今(15)日举行记者会，介绍2023 ISSCC台湾入选论文，现场与会贵宾与入选论文团队合影。（摄影：陈复霞）

IEEE固态电路学会台北分会(SSCS)今(15)日举行记者会，除了介绍2023 ISSCC台湾入选论文与大会年度亮点论文外，并说明全球半导体产业趋势与台湾指标性技术发展的重点。同时邀请??创科技董事长卢超群讲述半导体与AI迈向兆纪元的愿景，他提及由AI x IoT x HI x IC x SEMI（五大项目相乘）产生的Intelligence^N十大应用，以及探索更大元宇宙观的6dMVerse新观念，在3D空间（space）之外，另外包括时间（Time）、生命（Consciousness意识）与能量、灵性（spirit）与第六感的3D。打破时间及空间的限制，期??虚实互动的进展，他表示在21世纪的第二个10年，人类有资格讲元宇宙；而「兆纪元」将成形，在未来五年内会有所进展，将来的晶片将不只是计算，也会加大格局，做宇宙框架下的Quantum，建议台湾产业从现在就开始准备。

国际固态电路研讨会（ISSCC）为一个发表先进固态电路与系统单晶片的全球论坛，将於2023年迈入第70届。2023年度大会主轴为「持续电路创新、提升功能与效益、缔造永续发展的社会」，即将举办的6项主题论坛中，最特别的是「未来10年IC工程师核心能力」，探索未来10年IC设计及应用的建构以利提早思考和布局。
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