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锁定技术专长领域 迎战IC设计奈米时代
明导国际(Mentor)台湾分公司总经理茅华:

【作者: 黃俊義】2003年07月05日 星期六

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《封面人物 国际(Mentor)台湾分公司总经理茅华:》
《封面人物 国际(Mentor)台湾分公司总经理茅华:》

本刊总编辑黄俊义(以下简称黄):随着IC设计朝向复杂化的趋势发展,EDA业者的重要性可说是更为显著,市场上的竞争也日益激烈;在这样的情势之下,明导保持竞争力的主要策略为何?


明导国际(Mentor)台湾分公司总经理茅华(以下简称茅):Mentor的大方向与策略基本上都没有改变,一直专注在以下四大领域,包括:FPGA的设计、电路板系统(PCB System)设计、系统单晶片(SoC)验证(verification)以及属于IC设计后段的深次微米(Deep Submicron)实体设计;Mentor希望在这些领域当中致力提供客户好的产品与服务,并持续拓展影响力。目前在EDA业界规模最大的业者应是Cadence与Synopsys,这两家业者较注重在提供IC设计全流程解决方案(Total Solution),Mentor与它们的不同点,即在于锁定以上四个有信心成为世界第一的领域,努力做到最好。


Mentor向来认为,若贸然引进类似的全流程解决方案与EDA两大业者正面交锋,公司面临的风险与可能付出的代价就很难预估,不如积极经营专长所在的相关产品与技术,更能在市场当中维持竞争的利基。目前在四大领域当中,Mentor在电路板系统设计领域的全球市场占有率已经是No.1,在FPGA设计领域也有信心名列前矛;在IC设计后段的实体验证领域,未来将在“Calibre ”等业界知名工具之外,陆续提供更多的解决方案,追上与领先同业间的微小差距;在SoC 验证领域,Mentor的模拟与软硬体协同验证等工具已经是SoC设计业界的第一名,在其他部分也将积极迎头赶上领先的同业,提供客户完整的服务。


奈米制程对EDA业者的挑战

黄:IC制程逐渐走向奈米等级,对EDA业者来说的机会与挑战为何? Mentor可提供的解决方案又有哪些?


茅:IC制程朝向奈米等级发展,对IC设计相关产业来说的确产生了一些变化,我们认为在这样的趋势之下,首先是FPGA的设计会越来越重要。目前ASIC(特殊应用IC)的制程落后FPGA约一至两个世代(generation),仍停留在0.25微米~0.18微米,一旦要往0.13微米以下发展,对业者来说不但设计成本将升高,晶片验证的困难度也会增加。而目前FPGA的逻辑闸数已经达到一定水准,在生产成本方面也有逐渐下降的趋势,包括Xilinx、Altera等可程式逻辑元件业者都表示,有不少IC设计业者将具备弹性设计与验证环境的FPGA ,做为预先测试ASIC新产品的第一代模型,以减低新产品上市的风险。此时FPGA相关设计工具的重要性自然突显,也是Mentor当初锁定FPGA做为主要产品发展领域之一的主因。


在IC设计后段的实体验证部分,当IC制程走向深次微米甚至奈米等级,原本使用的DRC(Design Rule Check;设计规则检查)、LVS (Layout vs. Schematic;布局与线路对比检查)等验证方法已经无法应付,大部分晶圆厂已经开始使用较先进的OPC(Optical Proximity Correction;光学近似校正)与PSM(Phased Shift Mask;相位移光罩),才能处理IC内含的大量资料,并在短时间之内完成验证的流程。目前Mentor在此一方面将以“Calibre”系列产品为基础,配合最新的OPC、PSM技术,致力提供客户全套的验证解决方案。此外,一旦IC设计走向奈米等级与SoC的趋势,因电路线宽变窄且有许多不同的软、硬体SIP(Silicon Intellectural Property;矽智财)被组合在一起,晶片功能验证的困​​难度也相对增加;Mentor目前的软/硬体协同验证与晶片模拟相关工具,即是希望加速奈米时代的SoC设计与验证流程,为客户缩短产品上市时间。


设计资料库的开放与互通趋势

黄:EDA资料库的互通与不同EDA工具协同工作的议题,对于IC设计业者来说是减低成本与缩短设计时程的重要议题,而目前包括Cadence、Synopsys等EDA业者,也在积极推动设计资料库开放的工作;Mentor在此一方面的看法与实际做法为何?


茅:设计资料库的开放与互通是EDA业界的一个重要趋势,唯有开放才能让IC设计者自由选择不同的工具,也可以避免垄断的情况发生,而不同业者的资料库之间的互通,也可让IC设计业者缩短设计时程,对于整体IC设计产业的发展具有相当正面的意义。而就像是Cadence已经开放一段时间的“Open Access”与Synopsys近期宣布开放的“Milky Way”,Mentor也有名为“OpenDoor”的开放性资料库,可提供客户使用不同的工具并与Cadence、Synopsys等其他业者的资料库互通。


黄:对于IC设计业者来说,购买成套的EDA工具可说是庞大的成本支出,许多较小型的业者可能难以负担;为此,EDA业者是否可能建立一种商业型态,以出租的方式提供IC设计业者设计工具软体,或是建立一套收费的机制,让IC设计业者可透过网际网路使用EDA工具?


茅:过去曾经有业者专门提供将EDA工具放在网路让客户付费使用的服务,但经营的情况似乎不是非常成功;Mentor也曾经询问过客户对于租用EDA工具的看法,可是客户反应并不热烈。主要的原因是对于IC设计业者来说,在设计产品的过程当中可能出现的变数太多、设计时程也充满许多不确定的因素,若以租赁的方式使用EDA工具,时间与费用的计算可能会产生一些问题,设计业者也会担心自身的IC设计资料是否可能外泄,不如购买来得划算;而对EDA业者来说,将EDA工具透过网路让客户付费使用,必须花费较高成本与技术的投资来建立相关收费机制与维护网路,其实在经营上并不容易。


但租用EDA工具的方式,对于部分资金不充裕的新兴(Start Up)的小型IC设计业者来说,也许可能比较容易被接受;政府计画在台北南港软体园区成立一个类似的软体出租中心,让一些小型或新兴业者可以付费使用某些高价的软体,Mentor也在考量未来加入这样的计画、提供此类服务的可行性。


SIP相关议题对IC设计业之重要性

黄:为推动国内的SoC产业发展与SIP交易,目前国内有由工研院系统晶片中心与国内十二家IC设计相关业者共同成立的「IP Qualification标准制定联盟」,希望能完成SIP共同标准的制定工作,也是其中成员Mentor对于此一议题的看法为何?


茅:SIP在SoC的时代是不可或缺,而SIP的重复使用(reuse)更是缩短SoC设计时程的重要步骤;目前台湾的IC设计业者在SIP方面所面临的最大问题,并非在于欠缺SIP ,而是所拥有的SIP大部分在设计时都没有考量reuse的功能。随着SoC的发展趋势,现在有越来越多的相关业者注意到SIP reuse的议题,除了在SIP设计时会考虑到可重复使用性,建立一套SIP的共同标准也有其急迫性;这是Mentor加入标准制定联盟的主因,也希望能与相关同业分享我们与国外许多SIP业者成功合作的经验。


除了加入国内的SIP标准制定联盟,Mentor还有一套为SIP所设计的管理系统知识管理系统“QDS”(Quick Use Development System),这套系统可协助使用者建立SIP 的资料库,以提升SIP reuse的效率,也可在资料库中事先建立SIP的相关标准(guideline),让设计者可在SIP设计初期就透过软体工具来进行验证的程序,事先检查是否有需要包含在SIP中的标准被遗漏,以加速SIP设计的效率。Mentor目前在此一方面与国内的设计服务业者智原(Faraday)有技术上的合作,在台湾、日本、美国等地都有顾问团队可提供客户相关咨询与支援;而随着台湾正在推动的矽导计画以及创意、智原的IP Mall之营运,相信SIP的议题之重要性将更为显著。


黄:以EDA业者的角度来看,目前SIP相关产业与SIP交易市场的发展仍有哪些问题存在?


茅:对于IC设计业者来说,内部自行设计的SIP一般问题应该都不大,设计者随时可以透过以上所提过的软体验证方式,来确定自己的SIP是符合标准且可以重复使用的;但毕竟在设计SoC时,仍需要用到外来的SIP,这就会牵涉到许多交易上的相关问题,包括SIP的智慧财产权、SIP的价格、SIP品质的良莠等等。市场上大多把SIP分为标准型与明星级两大类;在标准型SIP的部分,由于供应商的数量较多,大部分IC设计业者会以价格做为选购SIP的最关键因素,但在SIP的品质上就可能无法得到保障。事实上对于全球SIP市场都仍处于起步阶段,而要解决这些交易上的问题,需要靠SIP共同标准与相关机制的建立与经验的累积;像是目前IP Mall可以提供的服务,对于SIP交易市场来说应是正面的影响。


此外在明星级SIP方面,其中一个很大的问题是在于供应商的授权费用太高,对于想要购买的IC设计业者来说根本无法负担。对此,其实业者之间应该可以透过公会等方式建立一个联盟,以类似共同购买的方式与ARM等明星级SIP供应商进行协商,除了可在授权费用与授权方式上争取一些合理的优惠,也可以在交易合约上提出一些要求,例如使用内容已经过所有买主联合审定过的共同合约文件,以节省交易双方合约审核往来花费的大量时间;而此一共同合约文件的做法议题也可以延伸到标准型SIP的交易,以及目前IP Mall的交易形式中。但这些都需要靠IC设计业者之间捐弃彼此之间自我保护的心态与成见,才能顺利达成。


黄:EDA业者对SIP相关产业的发展还能提供哪些助益?目前SIP在设计的技术与设计人才的培养上的挑战为何?


茅:对Mentor来说,因为我们也拥有一些自己所开发的SIP,并且在相关设计议题与交易上与国际厂商有交流的经验,因此可以提供客户在此一方面的咨询与经验分享。至于在SIP的设计方面,数位与类比SIP之间的整合应该是技术上的最大挑战,而目前国内在数位SIP方面的设计人才与经验比较充足,相对地在类比SIP方面的能力稍嫌不足,且因类比SIP必须针对不同的应用来进行设计,人才培养所需花费的时间与心力也较多,目前国内厂商投入的意愿较低,但类比技术可说是未来保持市场竞争力的关键,是SIP业者可努力的方向。


两岸IC设计产业之间的竞合

黄:对于发展快速的中国大陆市场,Mentor目前的布局策略为何?大陆当地的IC设计水准是否可能很快超越台湾?台湾业者应如何保持优势?


茅:目前Mentor在中国大陆的上海设有办公室,其他地区则是由代理商提供支援;中国大陆确实是一个很重要的市场,但经营是要看长期的布局,对于Mentor所专注的四大领域来说,其实目前的主战场仍是在半导体产业链较成熟与完整的台湾地区。以目前大陆IC产业的水准来看,在晶圆制造方面仍落后台湾10年以上,IC设计部份的差距则比较小,约在4~5年内可能赶上台湾。为了不让中国大陆业者迎头赶上,台湾的IC设计业者的自我成长非常重要,而其中一个关键点,是必须要摆脱过去复制欧美与日本等国外先进技术的发展模式。


为此,台湾的IC设计业者应与下游的系统厂商建立良好关系,从终端产品的需求着手了解市场的趋势所在,以研发出创新的产品;在此一方面,其实两岸之间可以进行某种程度的交流,因为目前大陆的下游系统厂商多,台湾的IC设计业则是充满活力,若能相互合作,应能在国际市场中斩获良多。一旦能在全球市场中成为新型IC的规格建立者,台湾就能保有竞争优势;未来IC设计产业不应是在价格上竞争,业者本身的特色所在与研发能力,才是永续经营的动力所在。


(摄影\振汉;整理\郑妤君)


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